-
板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構被廣泛用于通信和計算設備中,該電源架構經常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導致電源密度的提高,進而為封裝技術帶來挑戰。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
-
MEMS傳感器市場面臨空前機遇
隨著我國汽車電子、新型數字消費電子和醫療電子等產業的快速發展，對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術的創新不斷涌現，MEMS傳感器產業將迎來一輪新的機會...
2011-03-09
MEMS傳感器 汽車電子 消費電子 醫療電子
-
利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統級設計人員可以通過將主要精力集中于系統設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優勢。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡化設計
-
Molex將在近期展示用于廣泛市場領域的互連解決方案
全球領先的“一站式”互連產品供應商Molex公司將在近期展出全面而豐富的創新產品組合，以推動中國迅速增長的電子市場的創新
2011-03-08
Molex 互連 連接器
-
鋰電池步入黃金發展期
電動車在歐洲將有重大突破，根據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門EnergyTrend的調查，歐洲國會通過了最新的商用車排放標準決議，低排放車輛將成為未來車廠必然發展的趨勢，因此即使2011年鋰電池有供過于求的壓力，但是根據集邦科技的觀察，隨著車輛排放標準逐漸明確化，汽車廠為了替2014年低排放車...
2011-03-08
鋰電池 黃金 歐洲
-
汽車電子未來發展遇矛盾
汽車產業應該改變開發汽車電子系統的設計方式。減少電子控制單元(ECU)的數量，以及集成更多的功能，是推動這種變化的兩個主要因素。由于更多的功能通常要求ECU具有更高的性能和計算能力，因此，上述兩個因素似乎陷入了眾所周知的兩難處境。
2011-03-08
汽車電子 汽車電子發展 汽車電子市場
-
連接器耐久性之三種故障模式解析
一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點，其中50%到60%用于關鍵的配電功能。汽車連接器被用于日益惡劣的環境，連接器制造商必須識別并分析環境中那些可能對連接器性能造成影響的物理和機械現象。本文將與您一起分享連接器耐久性之三種故障模式解析...
2011-03-08
連接器 汽車連接器 連接
-
DCDC模塊電源的選擇與應用
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。很多系統設計人員已經意識到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設計、調試方面的麻煩，將主要精力集中在自己專業的領域，這樣不僅可以提高整體系統的可靠性和設計水...
2011-03-07
DCDC 模塊電源 選擇 原則
-
新能源產業發展呼喚“一條鏈”
中國太陽能光伏生產世界第一，可裝機能源占比卻不到萬分之一。風力發電產業短期內在全球得到了爆炸式的增長，可產能過剩卻讓風電市場面臨重新洗牌。盡管全國30個以上的省市都把新能源汽車作為產業轉型的抓手，可零部件資源稀缺卻成了產業壯大難以逾越的障礙。新能源產業要發展壯大，必須打造一條完...
2011-03-07
新能源 產業 光伏 汽車 風能
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統：異常物體識別的技術邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿澤聯手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
