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多晶硅薄膜的制備方法設計
多晶硅薄膜材料同時具有單晶硅材料的高遷移率及非晶硅材料的可大面積、低成本制備的優點。因此，對于多晶硅薄膜材料的研究越來越引起人們的關注，多晶硅薄膜的制備工藝可分為兩大類：一類是高溫工藝，制備過程中溫度高于600℃,襯底使用昂貴的石英，但制備工藝較簡單。另一類是低溫工藝，整個加工工藝...
2011-10-26
多晶硅 薄膜
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術的業界最大容量FPGA
全球可編程平臺領導廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業界最大容量的FPAG產品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilin...
2011-10-26
Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆疊技術
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N8815A：安捷倫推出首款支持64b/66b解碼和觸發的示波器應用軟件
安捷倫科技有限公司日前宣布推出以太網 64b/66b 協議解碼與觸發應用軟件，進一步擴展了其 Infiniium 示波器應用軟件系列。Agilent Infiniium 系列是業界首款也是唯一一款支持 64b/66b 觸發與協議解碼的示波器產品。
2011-10-26
N8815A 安捷倫 示波器 以太網 Infiniium
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全球第一大半導體封測企業積極布局兩岸
日月光當日在高雄舉行新廠落成及新園區動工儀式，新項目可在2014年增加1.9萬個就業機會，這是繼上月日月光在上海浦東啟動80億元人民幣投資項目后的又一重大投資。張虔生表示，面對全球經濟不景氣，日月光仍將積極布局兩岸，加快在兩岸投資的腳步。
2011-10-26
半導體 封測 封裝 測試 日月光
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2011年觸控面板市場出貨預測
根據市場研究機構DisplaySearch的《2011觸控面板市場出貨及預測報告》(2011 Touch Panel Market Analysis Report)，隨著2008年后智能手機的導入與快速普及，帶動全球觸控市場顯著成長，以及投射式電容的比重迅速增加。DisplaySearch估計2010年全球觸控模塊出貨量達到7億7千萬片，其中手機出貨量將近...
2011-10-26
觸控面板 觸摸屏 觸控 投射電容 電阻 手機 平板電腦
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新機上市效應 手機零組件廠Q4最旺
手機零組件與手機制造廠商，受惠于部份客戶新機上市效應，今年第四季訂單量有機會成為今年最旺的一季，其中如毅嘉、華寶、美律的第四季營收，有機會比上一季走揚，而閎暉、位速的第四季營收維持在相近水平。
2011-10-26
手機 手機零組件 手機制造
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新機上市效應 手機零組件廠Q4最旺
手機零組件與手機制造廠商，受惠于部份客戶新機上市效應，今年第四季訂單量有機會成為今年最旺的一季，其中如毅嘉、華寶、美律的第四季營收，有機會比上一季走揚，而閎暉、位速的第四季營收維持在相近水平。
2011-10-26
手機 手機零組件 手機制造
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VEH系列：XP Power推出綠色單輸出適配器電源
XP Power 正式宣布推出價格便宜的綠色單輸出適配器電源VEH系列。該系列提供5種輸出功率，包括20, 40, 60, 90 或 120 W，額定輸出電壓范圍為+12 至 +48 VDC，該系列作為V品牌的衍生產品可滿足對價格敏感的大批量生產。
2011-10-26
電源 汽車電子 靜態電流 穩壓器
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴充其光電子產品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產品通過了國際安全監管機構VDE的認證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護在類似太陽能發電和風電機組的電網連接等高壓環境中的工人和設備。現在，希望在產品...
2011-10-26
高壓\隔離 光耦 CNY64ST
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