-
德國VI Systems開發(fā)出垂直共振腔面射型激光技術(shù) 有望實現(xiàn)低成本光纖
德國業(yè)者VI Systems開發(fā)出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術(shù)，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術(shù)達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
VI Systems 激光技術(shù) 光纖
-
移動支付新標準有望年內(nèi)啟動應(yīng)用
銀聯(lián)、銀行、三大通信運營商聯(lián)手制定，已完成商業(yè)測試。盡管第三方支付牌照仍未下發(fā)，但移動支付標準卻有望迅速推出。
2011-05-30
移動支付 手機支付 NFC模式 移動支付標準
-
SPM45H系列：飛兆推出智能功率模塊應(yīng)用于馬達設(shè)計
飛兆半導(dǎo)體最近推出全新的智能功率模塊(SPM)系列SPM45H，提供了高系統(tǒng)效率同時減少多達23個分立元件。
2011-05-30
飛兆 智能功率模塊 馬達
-
日美歐廠商爭相展示柔性及移動領(lǐng)域玻璃新產(chǎn)品
在美國洛杉磯舉行的國際顯示器學(xué)會“SID 2011”的展會上，首次參展的日本旭硝子、美國康寧（Corning）以及德國肖特（Schott）三企業(yè)展示了FPD玻璃的新應(yīng)用領(lǐng)域。
2011-05-30
玻璃 柔軟性 國際顯示器學(xué)會
-
Diodes推出操作運行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間，其結(jié)點至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續(xù)條件下功耗高達1.3W，而同類產(chǎn)品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費電子產(chǎn)品
-
泰克為中國RF測試客戶提供一站式儀器服務(wù)
為微波和RF行業(yè)提供信號發(fā)生和分析解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布將針對中國RF測試產(chǎn)品系列客戶推出工廠認證校準及本地維修的一站式儀器服務(wù)。該服務(wù)適用于泰克最受歡迎的RF產(chǎn)品，包括新發(fā)布的RSA5000 系列、RSA6000 系列和RSA3000 系列頻譜/信號分析儀以及SA2000/H600手持頻譜分析...
2011-05-30
泰克 RF 射頻 RF測試 RF產(chǎn)品
-
中廣芯源推出大電流(1.5A)鋰電充電芯片
(中廣芯源)近日推出GS1412和GS7002單節(jié)或雙節(jié)大電流(1.5A)鋰電池充電管理控制器。GS1412/GS7002充電管理控制器可應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品，如便攜式DVD、個人媒體播放器(PMP)和便攜式GPS系統(tǒng)。為確保對高容量鋰離子電池的可靠充電，這些全集成充電管理控制器在一個單芯片上集成了一些關(guān)鍵的標準充電管...
2011-05-27
鋰電
-
明年至少10%手機支持NFC技術(shù)
芯片制造商博通周三表示，近場通訊技術(shù)(NFC)將在明年迎來重大發(fā)展，并將覆蓋至少10%的手機。
2011-05-27
智能手機 NFC 近場通訊技術(shù)
-
手機充電系統(tǒng)設(shè)計
本文討論了手機充電系統(tǒng)中面臨的一些問題，并對這些問題提出了相應(yīng)的應(yīng)對措施，以幫助設(shè)計人員設(shè)計出能滿足更穩(wěn)定、更可靠要求的手機充電系統(tǒng)，使其產(chǎn)品能在眾多的產(chǎn)品中獨樹一幟，而不是“泯然眾人”。
2011-05-27
手機充電 IC PCB布線
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 今天下單明天發(fā)貨，嘉立創(chuàng)FPC軟板四層也可以免費打樣了
- 堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
- 全球電子協(xié)會 & 迅達科技：校企協(xié)同育人才 AI 成果賦能產(chǎn)業(yè)實操
- 亞太AI應(yīng)用差異化推進——安富利洞察報告解讀區(qū)域創(chuàng)新優(yōu)勢
- 優(yōu)選Samtec：行業(yè)全面互連評估開發(fā)套件，搭配閃電服務(wù)更省心
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
