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芯和半導體參展DesignCon2021大會，發布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-31
芯和半導體 DesignCon2021 高速仿真EDA
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Cree | Wolfspeed與ST擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術引領者。意法半導體是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圓
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芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺
2021年8月**日，中國上海訊——國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
2021-08-30
芯和半導體 Azure EDA云平臺
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貿澤發布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦傳感器技術
2021年8月17日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天發布了其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新）計劃2021系列的第四期。本期通過《科技在你我之間》播客的新節目、博客文章和信息圖等內容形式，介紹了多種傳感器類型和應用。
2021-08-26
貿澤 傳感器技術
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EeIE2021智博會邀請函
第七屆深圳國際智能裝備產業博覽會暨第十屆深圳國際電子裝備產業博覽會【以下簡稱EeIE2021】以“智能改變未來，產業促進發展”為主題，定位于創新型、專業性和國際化，集中展示深圳智能裝備產業的發展成就，以打造全球智能裝備領域第一展會平臺為目標。
2021-08-24
智博會 智能裝備
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已獲中國反壟斷許可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收購Maxim公司的交易已經獲中國國家市場監督管理總局反壟斷許可。
2021-08-24
Analog Devices Maxim
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如何將EMI控制在極低水平？這款穩壓器來助力
汽車、交通運輸和工業應用對噪聲敏感并且需要低EMI電源解決方案。傳統方法通過減慢開關邊沿或降低開關頻率來控制 EMI。這兩種方法都會產生不良的影響，例如效率下降，最短接通和關斷時間增加，以及需要采用大尺寸的解決方案。EMI 濾波器或金屬屏蔽等替代方案在所需的電路板空間、組件和裝配方面增加...
2021-08-24
EMI控制 穩壓器
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康普觀點：體育場館穩步恢復，5G賦能更佳觀賽體驗
隨著全球大部分地區的封鎖限制日漸放寬，人們的日常生活也在逐步地回歸往昔。疫情影響下，許多大型集會被迫暫停，其中最令人懷念的就是在現場觀看緊張刺激的體育比賽。現下，多地的賽事組織者和協會正籌劃重啟大型體育賽事，屆時將會吸引到大量觀眾的參與。在觀看包括奧運會、足球等賽事時，越來越...
2021-08-24
康普 5G 觀賽體驗
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CICE2021中國國際消費電子博覽會
中國國際消費電子博覽會是經國務院批準的全國唯一消費電子專業國際性博覽會，由中華人民共和國商務部、中華人民共和國科學技術部和山東省人民政府共同主辦，中華人民共和國工業和信息化部作為支持單位，至今已在青島成功舉辦18屆。
2021-08-20
中國國際消費電子博覽會
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