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IO-Link成為現(xiàn)代智能工廠的核心技術(shù)
IO-Link?已經(jīng)成為推動(dòng)制造業(yè)改革的核心，是現(xiàn)代智能工廠不可缺少的部分，能將傳統(tǒng)傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄軅鞲衅鳎瑸檫吘壴O(shè)備帶來(lái)更多智能。IO-Link將可讓制造商能在不拆除和更換設(shè)備的情況，直接讓工廠實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型。本文將為您介紹IO-Link在智能工廠中扮演的角色，以及由ADI推出的IO-Link相關(guān)解決方案。
2023-11-30
IO-Link 智能工廠
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雙頻天線提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收訊能力且市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速
天線是一種用來(lái)發(fā)射或接收無(wú)線電波的組件，對(duì)通過(guò)無(wú)線方式連接的設(shè)備而言，天線接收與發(fā)射電波信號(hào)的性能，將對(duì)無(wú)線通信的效率、速率，帶來(lái)決定性的影響。本文將為您簡(jiǎn)介一些天線的技術(shù)概念與天線的類型，以及由Molex所推出的2.4GHz/5GHz雙頻外置天線的產(chǎn)品特性。
2023-11-30
雙頻天線 物聯(lián)網(wǎng) 收訊能力
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基于STEP FPGA的旋轉(zhuǎn)編碼器電路驅(qū)動(dòng)
旋轉(zhuǎn)編碼器是用來(lái)測(cè)量轉(zhuǎn)速的裝置，因其人性化的操作被用于越來(lái)越多的電子設(shè)備中，旋轉(zhuǎn)編碼器有多種分類：以編碼器工作原理可分為：光電式、磁電式和觸點(diǎn)電刷式。以碼盤刻孔方式不同分為：增量式和絕對(duì)式兩類。
2023-11-29
STEP FPGA 旋轉(zhuǎn)編碼器 電路驅(qū)動(dòng)
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炬芯科技周正宇博士：存內(nèi)計(jì)算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關(guān)鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現(xiàn)今，也是人與機(jī)器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機(jī)開(kāi)始到現(xiàn)在，人類對(duì)于高清化、高保真的追求一刻沒(méi)有停歇過(guò)，也逐漸擺脫了線束的約束。對(duì)音頻來(lái)說(shuō)，芯片至關(guān)重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內(nèi)計(jì)算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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有關(guān)Matter的十個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，你知道正確的答案嗎？
智能家居市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，越來(lái)越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)家庭自動(dòng)化。然而，由于這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常運(yùn)行在不同的通信協(xié)議上，極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場(chǎng)的需求。 新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進(jìn)行早期的分析驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構(gòu)
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通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開(kāi)拓人工智能計(jì)算的前沿
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強(qiáng)大，運(yùn)行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設(shè)計(jì)既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計(jì)算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動(dòng)新穎的HMI設(shè)計(jì)
我們用來(lái)與系統(tǒng)或機(jī)器交互的控制裝置已經(jīng)發(fā)生了巨大變化；從起初電話機(jī)上的旋轉(zhuǎn)撥號(hào)盤、開(kāi)關(guān)，或用于開(kāi)車門的實(shí)體鑰匙，曾經(jīng)粗陋的設(shè)備現(xiàn)已轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮闀r(shí)尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機(jī)器無(wú)縫連接。這篇文章將探討人機(jī)界面（HMI）如何徹底改變我們與技術(shù)的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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