- 展現發布40納米多模通信芯片SC8800G
- 降低TD-SCDMA終端價格
- 推動3G應用發展
2011年1月19日，展訊通信有限公司發布了其最新研發的40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了多款基于該芯片的商用手機產品。展訊公司介紹，SC8800G是全球首款利用40納米工藝制造的商用手機芯片，在此工藝節點上制造出的芯片，可以在成本和功耗上獲得顯著的競爭優勢，這對于此前在終端成本上飽受詬病的基于中國本土標準的TD-SCDMA 3G網絡的推廣，無疑具有巨大的推動作用。
展訊推出的SC8800G采用CMOS 40nm先進工藝，具有集高性能、低功耗、高集成度、低成本等優勢，能夠滿足下一代通信體驗的需求。SC8800G可運行于TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率為2.8Mbps 的TD-HSDPA和 2.2Mbps的 TD-HSUPA。展訊預測，SC8800G的問世將大大降低TD-SCDMA終端價格，使其接近2.5G產品的價格，為3G業務爭取更多的用戶；同時，40nm技術的成功應用也將對TD-LTE，乃至未來的4G技術，智能城市、物聯網、移動互聯網 、“三網合一”等領域的技術的發展起到巨大推動作用。目前基于展訊SC8800G芯片開發的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工業與信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試，產品完全達到了商用標準。
展訊通信董事長兼首席執行官李力游博士在產品發布會上表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的3G通信技術及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產品的產業化能力。”他還介紹，目前其他主要競爭對手最先進的手機芯片的工藝節點在65nm，展訊此舉是一個跨越式的發展。據悉，展訊此前手機芯片采用的工藝節點在150nm左右。
