- Picochip技術(shù)被Airspan LTE小蜂窩基站采用
- 填補(bǔ)了LTE運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)空白
- 對(duì)Picochip領(lǐng)先性的充分肯定
Picochip公司日前宣布：其picoArray™技術(shù)已被Airspan公司選用在它的AirSynergy新型多標(biāo)準(zhǔn)“小蜂窩”（picocell / femtocell）基站上，用來實(shí)現(xiàn)LTE和其他無線處理任務(wù)。AirSynergy專為在人口密集的城市熱點(diǎn)區(qū)域提供高性能的數(shù)據(jù)處理能力而設(shè)計(jì)，它可以很容易地在都市區(qū)域建筑物上部署，或采用密閉封裝安裝在電線桿或燈柱上。
Picochip向Airspan提供了經(jīng)過驗(yàn)證的、強(qiáng)大的處理能力，可確保該公司開發(fā)創(chuàng)新性的AirSynergy無線寬帶解決方案；該解決方案支持包括LTE在內(nèi)的多種標(biāo)準(zhǔn)，還包括集成式無線回傳。
Airspan是一家4G寬帶無線解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。這種新型AirSynergy 系統(tǒng)專為在像城市中心和商業(yè)區(qū)這樣的“非電話”站址的部署而設(shè)計(jì)。憑借小尺寸外形（大約670mm x 150mm）和由Airspan的iBridge系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的嵌入式無線回程/中繼，AirSynergy成為在那些傳統(tǒng)基站無法提供所需容量的地區(qū)進(jìn)行快速和高性價(jià)比部署的理想選擇。
“LTE運(yùn)營商需要借助AirSynergy這樣的小蜂窩基站來填補(bǔ)他們網(wǎng)絡(luò)中的服務(wù)空白，以向他們的客戶提供承諾的下載速度和容量，Picochip正在幫助我們使之成為可能。” Airspan的首席技術(shù)官（CTO）Paul Senior說：“我們需要一種具有低功耗和高射頻性能的高性價(jià)比解決方案；顯然，Picochip作為領(lǐng)先的小蜂窩技術(shù)供應(yīng)商而成為了我們的理想選擇。”
“在3G和LTE兩個(gè)方面，今年我們將會(huì)看到家用基站市場(chǎng)從基礎(chǔ)的住宅應(yīng)用向都市和鄉(xiāng)村部署擴(kuò)展。”Picochip的首席執(zhí)行官Nigel Toon說：“Airspan選擇Picochip用于其LTE項(xiàng)目，是對(duì)我們領(lǐng)先性的充分肯定，同時(shí)也是我們長期合作關(guān)系的延續(xù)。LTE要想發(fā)揮其潛能，網(wǎng)絡(luò)就必須圍繞高性能小蜂窩進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)還需密集部署像AirSynergy這樣的高性價(jià)比解決方案。”
LTE的部署取決于各種小蜂窩，它們可為最需要LTE的城市和鄉(xiāng)村地區(qū)提供目標(biāo)容量和覆蓋；部署小蜂窩基站遠(yuǎn)比傳統(tǒng)的宏蜂窩方式具有更好的效益。這種小體積的基站得益于Picochip器件高水平的處理能力，AirSynergy基站的核心功能（不包括天線和設(shè)計(jì)的射頻部分）在一塊尺寸僅為210 x 106mm的單塊印刷電路板(PCB)上就能實(shí)現(xiàn)。
Picochip引領(lǐng)著小蜂窩LTE技術(shù)的發(fā)展。去年底，公司推出了 PC500解決方案，這是一款具有高集成度和高性價(jià)比的LTE基帶處理器，能夠與其支持µTCA標(biāo)準(zhǔn)的、在業(yè)界屢次獲獎(jiǎng)的PC960x小蜂窩LTE系統(tǒng)代碼兼容。
通過將Picochip經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的OFDMA技術(shù)專長與其在低成本優(yōu)化小蜂窩架構(gòu)方面的領(lǐng)導(dǎo)力相結(jié)合，PC500為運(yùn)營商級(jí)的企業(yè)級(jí)和城域家用基站產(chǎn)品提供了一種低風(fēng)險(xiǎn)的平臺(tái)。Picochip的所有LTE解決方案都同時(shí)支持FDD和TDD兩種運(yùn)行模式，以及一系列多樣化的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)頻帶，還支持LTE/HSPA雙模式。
Airspan的AirSynergy基于Airspan的第四代軟件無線電(SDR)基帶處理技術(shù)，是與Picochip持續(xù)合作的結(jié)晶。
