【導讀】現代生活中充斥著各種各樣的電子產品，這些產品豐富了我們的生活娛樂，方便了工作學習，連接器是所有電子設備中不可或缺的一部分。而手機尤其是智能手機在我們生活中所使用的頻度也是越來越高，作為兩者結合點的手機連接器，我們使用頻繁，卻知之有限，提起它，普通消費者的第一反應可能是數據連接線，充電器，類似于蘋果的lingting連接線，耳機的3.5mm連接線等，其實，這僅僅是手機連接器的很小一部分。電子元件技術網將推出手機連接器的一些列專題，從定義分類市場趨勢等方面帶大家一起了解這個熟悉而又陌生的電子器件。
近年來,我國手機產量的高速增長帶動了對手機連接器的大量需求。手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大，約占總需求量的50%。微薄化、高性能和低成本問題 手機等消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產品朝微型化和小間距方向發展。元器件的小型化對技術的要求更高，同時，針對中高端手機對速度、可靠性要求的日益提升，還要求高可靠性。手機主要的售后質量問題都與連接器有關,如經常發生的電池自動關機現象往往與電池連接器有關，問題并不在電池本身。
手機連接器的種類多樣化，而各家廠商根據不同的機型設計，其所需的連接器數量約在6個到10多個，數量不等。產品種類可以分為：內部的FPC連接器和板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產品為主，現已出現0.3mm產品。隨著LCD驅動器逐漸被整合到LCD器件中，FPC的引腳數會相應減少，從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合到手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會發展到0.4mm甚至更小。
I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號的連接，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主，今后的發展方向主要是在與SIM卡鎖定機構和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。
由于手機壽命非常短，一般六個月就要換一部手機，同時手機又是成本敏感消費品。因此，廠商要保持技術上領先，不斷開發新產品，加快手機的開發速度，并爭取成本上的優勢。手機連接器的成本平均為1美元，雖然與40美元到50美元的手機成本相比所占比例不大，然而，對于手機這個成本敏感的終端產品，主要芯片等有源元件的降價空間很小，而無源元件進入門檻相對較低、競爭激烈，成為手機廠商壓低成本的切入點。該公司連接器的成本優勢得自于其先進的技術和大批量生產。 標準化、可靠性和環保問題 手機用連接器的發展趨勢基本上是配合手機的多功能化要求。
未來的發展，第一個是標準化，因為它要跟一些移動存儲設備相連，比如說記憶棒、移動硬盤等相配合，所以必須有一個規格協議，即互換性、兼容性。第二個是傳輸速度和抗干擾性，信號傳輸速度越來越快，并且要求有更好的屏蔽性。各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時還可以控制成本，降低批量生產的風險。另外，從元器件供應商的角度來看，手機向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時手機有兩個內置天線，由于折疊機比較小，接收天線放在I/O下面，很容易擋住信號的接收，因而需要一個專門接收信號的天線，以保證性能。對于中高端手機，連接系統需要比較高的可靠性，特別是在電子集成方面。為了滿足手機拍照功能，還在里面放了一些SP卡整合。
整個手機市場變化太大，因而快速交貨很重要。對于短時間大批量的需求，經常需要一兩個星期交貨，最好是有現貨。這對元器件供應商提出很大挑戰。手機的更新換代加快使環保問題日益突出，降解材料的選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話及拍照質量。許多廠商的連接器都采用銅合金和錫制造，以減少污染、適應無鉛化技術發展的需求。另外，根據連接方式的不同，應用材料也發生相應的改變。采用壓接技術時，可以應用PBT塑料；需要進行表面貼裝時，則采用能承受280℃高溫的LCP材料。
