【導(dǎo)讀】2021年4月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)方案（包含網(wǎng)關(guān)板、APP、云服務(wù)）。
智能家居是以住宅為平臺，利用綜合布線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、安全防范技術(shù)、自動控制技術(shù)、音視頻技術(shù)構(gòu)成的家居生態(tài)圈。與普通家居相比，智能家居不僅有傳統(tǒng)的居住功能，還可以將家居生活相關(guān)的設(shè)施進(jìn)行集成并通過智能控制系統(tǒng)，為用戶提供全方位的智能交互功能。
圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案的場景應(yīng)用圖
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案可用于智能家居設(shè)計，為用戶帶來安全、快捷的連接體驗(yàn)。該方案具有遠(yuǎn)程控制設(shè)備、遠(yuǎn)程獲取設(shè)備狀態(tài)、本地場景、自由操控其他產(chǎn)品以及指示燈反饋的功能。在電路設(shè)計上，本方案采用了NXP RT1020，內(nèi)置Cortex M7內(nèi)核，擁有高達(dá)500MHz主頻，具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點(diǎn)。
不僅如此，該方案還符合ZigBee 3.0規(guī)范，具備和其他廠商產(chǎn)品互聯(lián)互通、傳輸距離遠(yuǎn)、自組網(wǎng)自愈、底層穩(wěn)定、開發(fā)周期短的特性。目前在市場上大聯(lián)大世平已為開發(fā)者免費(fèi)提供評估板、APP和云服等支持。
圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)的方案塊圖
其中，NXP RT1020擁有豐富的外設(shè)接口：包括4路I2C接口，4路SPI接口，以太網(wǎng)接口，8路Uart，3路I2S/SAI，為設(shè)計者提供了可擴(kuò)展外設(shè)的硬件基礎(chǔ)。
而ZigBee部分則使用模組的形式，并且由于NXP JN5189外圍電路簡單，因此僅需晶振和少量電容即可搭建最小系統(tǒng)。在其內(nèi)部擁有的BALUN單射頻輸出口設(shè)計和高達(dá)10dB的發(fā)射功率不僅可為設(shè)計者節(jié)省射頻電路設(shè)計還降低了外部PA成本。
圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖
核心技術(shù)優(yōu)勢
關(guān)鍵器件NXP RT1020的優(yōu)勢：
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● 高性能，實(shí)時處理：Arm Cortex-M7內(nèi)核運(yùn)行頻率高達(dá)500MHz，具有超快的實(shí)時響應(yīng)能力。
● 低成本：
○ 完整產(chǎn)品組合中成本最低的i.MX；
○ LQFP支持真正的兩層PCB設(shè)計，同時無需昂貴的基礎(chǔ)架構(gòu)；
○ 具有DC-DC的完全集成式PMIC。
● 豐富的整合：
○ 廣泛的外部存儲器接口選項(xiàng)，包括NAND，eMMC，QuadSPI NOR閃存和并行NOR閃存；
○ 支持有線（以太網(wǎng)，USB，CAN等）和無線標(biāo)準(zhǔn)，例如Wi-Fi® ，Bluetooth® ，BLE，ZigBee®，Thread™。
● 易于使用：基于MCU的開發(fā)人員易于使用，在利用工具鏈的同時提高了性能。可以快速進(jìn)行原型開發(fā)，甚至可以通過與Arduino兼容的評估套件進(jìn)行進(jìn)一步開發(fā)。
方案規(guī)格
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● 處理器：ARM® Cortex-M7；
● 儲存器：華邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash；
● 頻率：主頻高達(dá)500MHz；
● 無線傳輸技術(shù)規(guī)格：2.4GHz ；
● 傳輸距離：最大檢測距離100~150米；
● 接收靈敏度：-90dBm；
● 工作溫度：-40℃至+85℃；
● 支持系統(tǒng)：軟件支持Windows，APP支持Android 5.0及以上，iOS 9.0及以上；
● 連接云平臺：阿里云平臺；
● 功耗：超低功耗；
關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商約300家，全球約100個分銷據(jù)點(diǎn)，2020年?duì)I業(yè)額（*自結(jié)數(shù)）達(dá)206.6億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)20年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動（Data-Driven）企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)（LaaS, Logistics as a Service）模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）
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