【導(dǎo)讀】雖然都被稱作"電感"，但電感產(chǎn)品構(gòu)造大致分為三類。此外，現(xiàn)在產(chǎn)品陣容越來越豐富，產(chǎn)品規(guī)格從大到小種類繁多。近年來，由于設(shè)備的小型化需求越來越強，電感產(chǎn)品也在小型化元件方向急速發(fā)展，對元件的電路板封裝技術(shù)要求也越來越高。因此，本期將對電感產(chǎn)品封裝的注意事項進行舉例說明。
（1）高頻用橫向繞線型電感器（LQW15）的封裝
該產(chǎn)品不同于普通的陶瓷電容器，雖為二端子元件，但為獲得較高的Q值特性，設(shè)計成只在元件底面形成電極的結(jié)構(gòu)。對（圖1）這種元件進行封裝時，需提供與其底面電極表面積相符的焊錫量。
封裝不良的事例包括，在元件傾斜的狀態(tài)下進行封裝（圖2），或焊盤上θ偏離（*1）的狀態(tài)下進行封裝（圖3）。這些不良情況發(fā)生的原因是對元件底面電極表面積提供的焊錫量過多。
為避免以上不良情況，回流焊接時應(yīng)根據(jù)電極面積適當(dāng)控制提供給電路板焊盤的焊錫量。本公司在產(chǎn)品目錄的封裝信息頁面中提供了適當(dāng)?shù)暮副P圖案和焊錫印刷圖案。
例如，LQW15A系列為獲得最適當(dāng)?shù)暮稿a量，本公司提供了焊錫厚度和焊盤尺寸對應(yīng)的推薦焊錫量。（圖4）
（*1）θ偏差：如圖3所示，元件對焊盤出現(xiàn)一定角度偏差的情況
(2）高頻用薄膜型電感器（LQP02,LQP03）的封裝
隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，為最小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來更是出現(xiàn)了0402尺寸。小型化發(fā)展急速前進。（圖5）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導(dǎo)致封裝不良。
例如，元件單側(cè)未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），也稱為封裝不良情況。（圖6）
原因包括以下幾點。
①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時出現(xiàn)偏差
②對元件的左右焊盤提供的焊錫量不同
③回流焊接時，元件的左右焊盤存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護膜印刷偏差或電路板設(shè)計時左右焊盤的大小不同
⑤電路板設(shè)計時的焊盤尺寸過大
請務(wù)必注意避免在上述環(huán)境下進行封裝。[page]
（3）0402尺寸電感器的編帶規(guī)格（W4P1塑料編帶） （※2）
目前已量產(chǎn)的1005尺寸以下的電感器大部分采用紙質(zhì)編帶作為包裝材料，0402尺寸的高頻用薄膜型電感LQP02在最初量產(chǎn)時也采用了紙質(zhì)編帶。
但是，使用紙質(zhì)編帶時，孔的大小會隨著運輸、保存時的濕度變化而變化。隨著元件尺寸越來越小，這種影響也將越來越大，甚至極有可能在窄鄰接封裝和高可靠性封裝面上無法獲得原有的封裝品質(zhì)。
為解決以上問題，LQP02系列采用了W4P1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器采用，且其封裝的設(shè)備生產(chǎn)線也已相當(dāng)完備。
圖7顯示了傳統(tǒng)紙質(zhì)編帶與W4P1塑料編帶在高溫狀態(tài)下，元件孔尺寸的變化情況。圖8中總結(jié)了W4P1的優(yōu)勢。今后將積極推進LQP02的W4P1塑料編帶方式。
（※2）
?W4P1：編帶寬度（W）為4mm，元件孔間距（P）為1mm的塑料編帶
（本次介紹的塑料編帶規(guī)格）
?W8P2：編帶寬度（W）為8mm、元件孔間距（P）為2mm的紙質(zhì)編帶（圖8）
（目前使用的紙質(zhì)編帶規(guī)格）
圖7．因濕度造成的孔尺寸變化
圖8.W4P1塑料編帶的優(yōu)勢
本期介紹了電感器的封裝技術(shù)，這些課題對于以陶瓷電容器為主的所有貼片元件都是共通的。村田為了提供用戶能夠放心使用的元件，今后將繼續(xù)提供編帶規(guī)格優(yōu)化、對客戶的封裝技術(shù)支持等封裝相關(guān)的解決方案。
