【導(dǎo)讀】電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？
01 為什么拼板
拼板就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
02 拼板說明
○外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當(dāng)調(diào)整。
b.當(dāng)單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（見圖3.1）。
拼板尺寸要求：
長(zhǎng)度L：100mm ~ 400mm
寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
○不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應(yīng)加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2）
圖3.2
當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時(shí)，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時(shí)，郵票孔周圍2mm內(nèi)不允許布置器件和線路。
圖3.3
○拼板
拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計(jì)， 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數(shù)量≤3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見圖3.4。
圖3.4
異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接，盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見圖3.5所示。
圖3.5
03 pcb拼板十大注意事項(xiàng)
一般情況下，PCB生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行所謂的拼板（Panelization）作業(yè)，目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，那在PCB拼板中，又要注意哪些細(xì)節(jié)？下面就一起來了解下。
1.
PCB拼板外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
2.
PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板。
3.
PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。
4.
PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
5.
小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。
6.
設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。
7.
拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。
8.
在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。
9.
用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
10.
大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。
來源：網(wǎng)絡(luò)
