該精華帖入口：每周一問第四期：如何進行USB接口電磁兼容設計？
優秀網友獲得者“阿飛小白”的解答如下：
1.從PCB設計來說D+、D- 的長度和參考層至關重要，在這兩點中 我優先選擇完整的GND 為Reference Plane，其次再考慮將兩線長度盡量變短，如果過長，GND guard trace 的寬度和與D+ D- 的距離也是必須的。
2.端口的濾波設計也是根據產品和實際測試的情況來決定，一般情況下會靠近端口預留CMC位置，Power pin上 0.1 Cap，至于端口的割地如果選擇割地那么UGND與PGND的連接務必牢記，另外提醒在整改時很多人嘗試在D+ D-上增加 Cap，但容值最好不超過22pf。
3.對于USB 2.0 機構設計的重要性不言而喻，機構設計主要集中在接地設計上，也就是接口和單板的接觸以及接口和機構件的接觸。
4.USB 2.0 在實際整改之中造成困擾的一大原因是因為線纜，線纜是EMC 問題中的重要原因，這里書中經常會說明一定要360°環接，但是真正做到360°環接的很少，造成不同線纜有不同效果的情況，一般原因是USB 屏蔽層的編織網密度（小白曾對兩條USB Cable做過比對，120條金屬絲的屏蔽層和160條金屬絲屏蔽層的差異會在2-3dB，有時候甚至更明顯）還有很多優質的USB Cable中會額外增加一條GND。小白看了不少帶USB線纜的電子設備，有的是將USB Cable的屏蔽層擰成一股焊接在USB Connector上或是焊接在單板上，有的是只取出其中的部分金屬絲擰成一股焊接，還有甚者對屏蔽層根本不做處理，這些也經常會被我們忽略，但是這些問題恰恰是造成USB 輻射招標 EMS 測試 fail的關鍵原因。
5.另外測試時AE的USB端口EMC設計是否良好，也對EUT的測試有不小影響。
6.USB端口的電路設計其實很多，也就是那三板斧，某些初學者，測試不過，以為學過標準電路設計，立馬就考慮PCB的設計問題，然后動板子，這其實是EMC大忌，殊不知，如果標準電路能解決問題，那么EMC工程師也就不需要成天蹲在暗示里了。所以說與其費時費力焊電容改板子，不如多試幾條USB線，改一改周邊，由外向內研究，此為上策。
優秀網友“LED2013"的解答如下：
PCB的連接比較復雜，各連接線都必須要短而且不得不短，設計的時候從性能上說，也是完全有必要的。
接口設計要通過無數的實驗才能得到正確的數值，各元件的取值都要穩妥，比如電容取值要準確。
接地設計也是一門深度技術， 設計的時候要格外注意。
以及總線接口端電源線和地線設計，保護地可以放置在PCB板的任何一層上，它和信號地分割開。保護地和信號地之間的間距不應小于25mil。
其次是拓撲結構設計，芯片需要外接一個較高頻率的晶振，盡量靠近USB芯片的時鐘輸入腳。晶振下不要布置任何信號線，并且在時鐘線周圍應覆有完整的信號地。
對此你們還有更好的見解嗎，如有可以繼續在該貼中回復，共同跟廣大網友共同探討有關USB接口的電磁兼容設計問題。
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