采用高集成度解決方案，縮短設計時間 - 降低材料清單成本
- 減少電路板占位面積及裝配成本
- 手機、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理
- 及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴大其無線LAN和藍牙(Bluetooth™) 產品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產品，型號為SE2600S。
SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah評論新產品稱：“我們專門開發SE2600S，為WLAN芯片組產品加入集成功率放大器，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應用。根據戰略分析專家預計，在2013年，擁有WLAN功能的手機的付運量將大幅增長至5億個左右，因此我們認為這一領域具有極大的潛力。”
SE2600S適用于手機、數碼相機、個人媒體播放器、個人數字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個2.4 GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。
SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。
Shah總結道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿足行業對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準多種最流行的新型消費電子設備。”
SE2600S采用符合RoHS標準的無鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。
