機遇與挑戰：
- 零組件短缺造成終端產品價格上揚
市場數據：
- 半導體資本支出萎縮4成，僅剩259億美元
- 晶圓廠稼動率已達9成6，勁揚56%
- 投資支出將飆升84%至475億美元
據美聯社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續開發新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業者也預期，網絡技術升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成終端產品價格上揚。
芯片全面性短缺狀況雖未發生，然智能型手機所用的關鍵芯片高達2~3成皆呈現缺貨狀態，已威脅手機產線全面停擺。SprintNextel所銷售的宏達電EVO4G，為全球首支采用高速4G網絡的智能型手機，當前便面臨缺貨窘況；摩托羅拉(Motorola)也直言，內存芯片、相機傳感器、觸摸屏控制器等各式各樣零組件缺貨，已導致DroidX新機無法正常出貨予合作電信業者VerizonWireless，而該電信業者網頁顯示的訂單出貨等待期則為2周。
臺積電、聯電所承包制造芯片種類多元，智能型手機、電視、數據中心轉換器等眾多電子產品皆為2廠業務范疇，因此各式芯片間為搶占晶圓廠產能，相互間競爭激烈。然因2009年初市場跌宕雖于該年年末逐漸盼得春燕回巢跡象，然據市調研究機構Gartner估算，該年度半導體資本支出萎縮4成，僅剩259億美元，加上2008年半導體產業資本支出已滑落3成左右，芯片產能因此大幅下滑。
研究機構LinleyGroup總裁LinleyGwennap表示，半導體當前沖刺產能已是火力全開。而據美國半導體產業協會(SIA)統計，當前晶圓廠稼動率已達9成6，較景氣衰退時，勁揚56%，各廠已無力再迅速提高產能。3月時Gartner原預測全球芯片產業投資將成長56%，然近期則上修數字，認為投資支出將飆升84%至475億美元。
然產業投資雖漸漸回暖，無論是設備升級還是讓新產能投產皆須費時數月，因此終端廠高層皆認為芯片短缺狀況，可能將持續到2011年為止。但是Gwennap亦示警，全球景氣復蘇腳步蹣跚，恐將影響半導體產業發展前景，芯片短缺狀況恐再雪上加霜。
Gwennap指出，雖然缺貨困境可見于全球各地，然廠商擔憂市場需求可能急轉直下，因此對于提高資本支出多抱持保留態度，經濟景氣當前氣氛詭譎，不比一般。
消費市場上，消費者雖需等候新款手機出貨，然因電信業者手機銷售時多搭配優惠補貼方案，終端產品價格變動難較一般民眾所察覺，換言之，芯片面臨產能缺口，為求順產，恐導致芯片成本揚升，然墊高的價格恐需由供應鏈自行吸收。
而PC產業則可能與手機業相異，研究機構iSuppli認為，2010年內存芯片短缺將導致價格出現劇烈波動，連帶提高PC價格，此外小型內存芯片廠尚需汰換廠房設備。
PC、電信網通設備廠于2010年春首次發難，接連表示面臨裝置、設備難產，美無線電信業者為應付智能型手機大量的數據傳輸量，不斷進行網絡容量升級，腳步也被迫因芯片產能瓶頸放慢。網絡設備巨擘TelefonakTIebolagetLMEricsson、阿爾卡特朗訊(Al=tel-Lucent)為美電信公司的主要設備供貨商，便已坦承出貨困難，導致客戶AT&T蹙眉。思科(Cisco)執行長JohnChambers近期亦表示，第3季零組件采購仍面臨挑戰，供貨商交貨期間隨保持穩定，然與客戶所愿仍有差距。
目前芯片產量受囿似僅蘋果能幸免于難，雖然iPad、iPhone4庫存告急，然以后段組裝產出不及為罪魁禍首，芯片采購似顯無虞。Gwennap認為，蘋果好運當頭，加上當前領導地位，芯片供貨商趨炎附勢，亦有助該公司進行全球采購作業。
