- 高性能I/O技術
- 128b/130b編碼模式
- 互連帶寬是PCIe 2.0的兩倍
- 結合串行數據鏈路分析 (SDLA) 軟件
- 100 GS/s過采樣率
- PCI Express物理層和協議層測量
- 支持PCIe 3 Base和CEM規范測量
泰克公司日前宣布，為業內最完整的PCI Express 3.0解決方案推出新選件。最新解決方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理層發射機 (Tx) 驗證、調試、描述和認證測試功能。通過這一發布，泰克目前提供了最廣泛和最完整的PCI Express物理層和協議層測量功能。
PCIe 3.0架構提供低成本、高性能I/O技術，包括最新128b/130b編碼模式，數據速率高達8 GT/s，互連帶寬是PCIe 2.0的兩倍。PCIe 3.0采用前代產品同樣的基板材料 (FR4) 和連接器，鑒于通道信號損耗要求更小余量和新抖動測量，為PCIe 3.0測試帶來更大挑戰。
泰克新PCIe 3.0解決方案 (選件PCE3) 以成功的第一代和第二代PCIe測試解決方案為基礎。結合串行數據鏈路分析 (SDLA) 軟件，為PCIe 3.0設計驗證發射機和通道性能提供了完整解決方案，并支持PCIe 3 Base和CEM規范測量。
英特爾公司數據中心部技術項目總監Jim Pappas指出：“PCIe 3.0技術規范即將完成，按照這一規范設計、測試和生產晶片及其他組件的困難也隨之突顯。由于PCIe 3.0規范物理層的復雜性，電子測試在保證主板、適配卡及其他服務器平臺組件的成功和性能方面發揮著極為重要的作用。我們認為，PCIe 3.0架構的成功推出在企業級市場具有重要價值，我們高度評價泰克提供電子測試解決方案以支持這一行業所做出的貢獻。”
新選件PCE3解決方案電子測試支持補充了今年初推出的Tektronix TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協議分析儀模塊、總線支持軟件和探頭，使TLA7000系列高性能邏輯分析產品支持PCIe 3.0邏輯和協議測試。
加快PCIe 3.0驗證、預一致性測試速度
DPO/DSA/MSO70000系列示波器擁有全球最佳的100 GS/s過采樣率，其性能和信號保真度滿足嚴格的PCIe 3.0測試要求。這些測試儀配置選件PCE3有助于加快PCIe設計的分析和驗證，可靈活地用于設備預一致性檢驗，或利用單一軟件包進行設備特性檢定或調試。
串行數據鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動和眼圖分析軟件提供抖動、眼圖和參數測試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗證和調試chip-to-chip鏈路，包括共模測量。
在標準速度大幅提高的情況下，PCI Express 3.0接收機設計的性能驗證和壓力測試也十分重要。BERTScope BSA85C提供了施壓的碼型測試，新增的的抖動和干擾功能，可確定新接收機設計的有效誤碼率。BERTScope新增的DPP125B為施壓的碼型加入了關鍵的預加重，CR125A用來恢復內置時鐘，對測得的信號進行眼圖分析。除了對PCIe3.0接收機進行完整調試的眼圖分析功能外，BERTScope還提供了真實誤碼率。
這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協議分析儀模塊結合，可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。兩個解決方案相結合，可快速完成PCIe 3.0數字調試和驗證、模擬驗證、一致性測試和設備特性檢定。
泰克公司高性能示波器總經理Brian Reich表示：“幾年來，我們參與了第三代串行數據標準發布的積極準備工作，提高示波器的性能和信號保真度，并與標準組織緊密合作定義測試要求。隨著 PCIe 3.0標準的到來，我們已經做好充分的準備，利用業內領先的示波器結合最廣泛的測量功能，支持這一令人倍感興奮的新技術規范。”
