事實上，中國的巨大市場潛力是造成這種現象的根本原因。“十二五”（2011年到2015年）規劃綱要指出，要發展先進裝備制造業，促進“中國制造”由大變強。工信部預測，2011年電子信息制造業增加值增長約15%。
5月11日，在上海光大會展中心拉開帷幕的NEPCON China 2011，將再次吸引業界人士的關注，近百家新參展商將首次參與NEPCON 展會，而國內電子制造行業的樂觀前景，使得眾多海內外知名電子制造供應商將中國市場作為重要市場加以對待，紛紛將NEPCON China 2011作為2011年SMT新品的亞洲首發平臺，希望藉此獲得豐厚收益。
在此，我們選取了一些知名電子設備廠商今年將要展示的新品，讓將要蒞臨展會的專業觀眾先睹為快。
Siemens：智能SIPLACE DX
西門子電子裝配系統有限公司的SIPLACE團隊推出了專為中國市場設計的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新創新技術，它為客戶提供了諸多智能特性，可支持實現最高性能、足夠的料位、以及最簡單的可用性。
SIPLACE DX運用了諸多新技術，如高速20吸嘴收集貼裝頭、采用全閉環控制的線性馬達技術、智能供料器、貼片機上一種易于操作的工作站軟件、以及全新的強大軟件系統和不間斷運行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠實現最高實際性能，同時也非常適用于01005大規模生產。
Panasonic：新型多功能生產系統
松下生產科技株式會社將展出一款最新的NPM-W多功能生產系統，該系統不僅繼承了具有良好銷售業績的NPM-D的高生產性，而且多種生產工藝，如貼片頭、點膠頭和檢查頭等功能可自由組合，靈活切換，強化了對基板及元件的對應能力。
通過增加料架的搭載數量，NPM-W提高了對大型元件的生產對應能力和機種切換能力，從而滿足了客戶在LED生產領域中對長尺寸基板的對應需求，以及在汽車電子和AV領域中的多種需求。
NPM-W可自由選擇料架臺車、單雙式托盤供料單元、單雙導軌傳送帶燈，并以此組合成各式生產形態，滿足不同客戶、不同產品和不同產量的需求。
Nutek：新型噴墨標記系統
Nutek Private Limited將帶來新型的Nutek噴墨標記系統，該系統專門為了在電路板上精確打標而設計的，使用高分辨率噴墨打印機打標, 支持在線模式或單機模式。
在此機器，電路板被鎖定于固定位置，伺服電機控制X-Y軌道運行，以驅動噴墨打印機運行至打標定位，進行打標?；赪indowsTM的軟件系統簡單易用，使得編制程序，如打標定位和次數，更為簡明。
Fuji：AIMEX新型貼裝系統
Fuji開發了以應對從試產多品種少量生產到批量生產的新貼裝系統“AIMEX”，該系統繼承了在“NXT”系列產品中培育出來的如貼裝工作頭等豐富的可選單元，是一臺具備可擴張性的All in One貼裝機。由于其貼裝機械軸可以增設，因此可靈活應對客戶生產量的變化需求及事業內容的變更。
Cookson：新型無鹵素液態助焊劑
Cookson電子將展示新型無鹵丶低固丶醇基丶免洗的助焊劑ALPHA®EF-6850HF，助焊劑該專為波峰焊接丶選擇性焊接和返工設計，獨有配方專針對應用于錫鉛和無鉛焊接高密度印刷的電路板。極佳的焊接性能被各大型原始設備制造商和電子制造商極力推薦。
ALPHA® EF-6850HF不但環保，符合行業標準，其獨有活性成分更實現均勻焊接外觀、無殘留和針測性。
Henkel：低壓注塑系統
Henkel的Macromelt是一種可以替代傳統注塑成型或灌封的低壓注塑系統。熱熔聚酰胺可提供一種快速而便捷的封裝解決方案，該解決方案可封裝電路并進行裝置外殼成型，打造出一個獨立且完整的組裝元件。
傳統灌封也可以用Macromelt工藝來替代，可減少制造時間、成本和封裝工藝的復雜性。低粘度是Macromel注塑加工成功的關鍵。使用20至500psi的注塑壓力時，模具腔體中的低壓不會損害內部的敏感電子元件。Macromel可以流到非常狹窄的空間內，而無需傳統注塑材料所需的高壓，并能大大減少應力，即使對于高度小型化的元件，情況也一樣。
以上將要在NEPCON China 2011上展示的亞洲首發新品僅是我們選取的部分展品，更多精彩呈現還得您親赴展會現場去親身體驗。
NEPCON China 2011展會詳情請訪問：www.nepconchina.com
