EPC公司展示電子最新技術【日本】
日前舉辦的2011慕尼黑上海電子展上，日本TDK集團的分公司TDK-EPC全面展示了其在汽車、新能源、材料和顯示等方面最新的技術和產(chǎn)品。
TDK-EPC公司展示了一款迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風。該產(chǎn)品將MEMS麥克風芯片和負責數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個封裝內(nèi)，比同類產(chǎn)品小60%。這使手機、MP3和數(shù)碼相機等能實現(xiàn)更加緊湊的設計，它還將被用于對音頻質(zhì)量要求較高的領域。
另外，該公司新推出了一種與散熱片有良好接觸的焊片式鋁電解電容器，它可以高效冷卻，從而大大提高波紋電流能力和使用壽命，非常適合應用于可提供基底冷卻的波紋電流負載極高的變頻器和專業(yè)電源。其還為電動車市場提供廣泛的電感元件、薄膜電容器、鋁電解電容器、傳感器和加熱元件等。
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