- 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)可望于2013年恢復(fù)成長(zhǎng)
- 晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)不斷有許多技術(shù)升級(jí)
- 2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元
- 晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報(bào)告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機(jī)構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)可望于2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，預(yù)期屆時(shí)的支出規(guī)模可達(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要是在良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)之際，若要提高市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先(leading-edge)裝置的需求，便需拉高產(chǎn)量。但是，新邏輯生產(chǎn)設(shè)備需求會(huì)隨著良率提升而趨緩，導(dǎo)致今年下半年的出貨量下滑。」
根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右，預(yù)計(jì)到年底會(huì)緩慢回升至約87%。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能使用率則是會(huì)在下半年回到85%以上的范圍，到2013年將達(dá)95%以下的水準(zhǔn)，提供了樂(lè)觀的資本投資環(huán)境。
Johnson表示：「在庫(kù)存修正期之后，產(chǎn)能會(huì)逐恢復(fù)至更正常的水準(zhǔn)。需求成長(zhǎng)，加上領(lǐng)先產(chǎn)品在尚未發(fā)展成熟前的低良率，持續(xù)消耗增加的產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率因而會(huì)再度于2012年第二季開(kāi)始上升。直至2012年下半年的資本支出抑制策略，同樣會(huì)為新增的產(chǎn)能減緩，整體產(chǎn)能利用率會(huì)因而于2013年之初回到正常水準(zhǔn)。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能利用率在2013年大多會(huì)維持在95%以下的水準(zhǔn)，為資本投資提供持續(xù)的動(dòng)能。」
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年不斷有許多技術(shù)升級(jí)，此一趨勢(shì)會(huì)延續(xù)至今年，可以帶動(dòng)更多不同設(shè)備的銷售機(jī)會(huì)。晶圓代工將進(jìn)入28奈米制程，領(lǐng)先技術(shù)邏輯則轉(zhuǎn)換至20奈米的制程，NANDFlash將采用1X技術(shù)制程，DRAM則采用4X和3X技術(shù)制程。Gartner分析師指出，設(shè)備供應(yīng)商會(huì)因技術(shù)制程世代不同，而面臨不同的挑戰(zhàn)。
