【導讀】2015年，預計平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到約250美元，其關鍵增長動力體現(xiàn)在燃油經(jīng)濟性、安全及便利，以及線控(X-by-Wire)。
2012年，安森美半導體汽車業(yè)務的收入為7.52億美元，占到公司總收入的26%，并在在動力系統(tǒng)、車身、信息娛樂系統(tǒng)、電源、車載網(wǎng)絡具備領先優(yōu)勢。安森美半導體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo對CNT Network表示：“預計平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到2015年的約250美元。”2013年，對于這一傳統(tǒng)的熱點細分市場，安森美半導體再次進行了優(yōu)勢產(chǎn)品的布局。根據(jù)汽車市場燃油經(jīng)濟性、安全及便利、線控(X-by-Wire)的三個關鍵增長動力，安森美半導體重點布局如下三條產(chǎn)品主線：
- 燃油經(jīng)濟性：啟動/停止交流電機、燃油直噴(GDI)、電動汽車(HEV)和雙離合
- 安全及便利：LED照明、車門模塊、停車輔助、 攝像、信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)
- 線控(X-by-Wire)：電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、電子駐車制動(EPB)、電子穩(wěn)定控制 (ESC)、泵和風扇
安森美半導體的重點汽車應用
David Somo表示，安森美半導體1999年從摩托羅拉分拆出來時僅從事邏輯和分立器件等標準器件的設計生產(chǎn)，隨后，在企業(yè)內(nèi)部有機增長的基礎上經(jīng)過8次大規(guī)模的并購，安森美半導體已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品的設計生產(chǎn)，目前已經(jīng)可以提供寬廣的產(chǎn)品線，以解決方案的方式來提供服務。多年來，安森美半導體在計算機、消費、汽 車、工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空和無線及有線通信領域一直處于領先地位，工業(yè)ASIC、PC內(nèi)核電源（DC-C）、汽車自適應前照燈、高速圖像傳感器等12個 產(chǎn)品品類已位居行業(yè)第一，今后的增長動力則來自汽車、智能手機/平板電腦、電源模塊和LED照明。
David Somo介紹了安森美半導體的市場策略，包括：積極投資有利于汽車應用業(yè)務增長的產(chǎn)品和技術(shù)、制造產(chǎn)能、銷售、現(xiàn)場應用工程師(FAE)和解決方案工程中 心(SEC)；擴充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴充可服務市場及提升 平均銷售價格，實現(xiàn)汽車、消費類白家電及工業(yè)高性能電源轉(zhuǎn)換終端市場的增長；增加LED通用照明業(yè)務，擴充SEC，招納新的FAE，推動滲透關鍵客戶及擴 充產(chǎn)品陣容；積極擴大領先無線客戶業(yè)務，獲得領先無線客戶相機模塊、可調(diào)諧天線元件、模擬電源、電池保護、ESD保護、EMI濾波器及開關的設計中標。
圖：David Somo介紹2013年半導體電子市場商機和安森美半導體對策
下頁內(nèi)容：驅(qū)動2013年表現(xiàn)好過2012年的5大市場[member][page]
驅(qū)動2013年表現(xiàn)好過2012年的5大市場
“2013年全球經(jīng)濟將以3.5%左右溫和增長，而過去兩年半導體出貨量連續(xù)低于電子產(chǎn)品的出貨量要求，這意味著渠道當中半導體的庫存在下滑。經(jīng)濟在增長 而渠道中半導體的庫存在收縮，因此，2013年半導體產(chǎn)業(yè)必然是好于2012年。”David Somo對CNT Network表示：“全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補貨，以及汽車、智能手機/平板電腦及中國/美國房地產(chǎn)市場的復蘇，都將成為2013年半 導體市場的增長動力。”
David Somo表示，通信、汽車、工業(yè)、計算機、消費類家電五大半導體細分市場都充滿了機遇。特別是其中的汽車、智能手機/平板電腦、電源模塊、LED照明更是充滿了強勁的增長動力。智能手機/平板電腦：智能手機及平板電腦正在推動通信細分市場的增長。2013年中國移動將建成世界最大的4G網(wǎng)絡，覆蓋100多個城市及超過5億人口。預計到2015年，移動數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動電信及網(wǎng)絡投資的大幅增加。同時，低成本智能手機正在引領手機市場增長，中國預計2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機。平板電腦不僅有蘋果的主導廠家，三星、亞馬遜及Google正以安卓平臺展開挑戰(zhàn)。
汽車電子：汽車中電子成分將不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟性、安全及便利功能。輕型車產(chǎn)量從2011年的7,700萬輛增加至2012年的8,000萬輛，預計2013年將增加至8,200萬輛，半導體成分增速預計約為8%；2013年中國汽車銷量預計增長7%至2,060萬輛；中國更是制定了到2015年和2020年純電動汽車及插電式混合動力汽車銷量分別達到50萬輛及200萬輛的目標。
LED通用照明：全球能效法規(guī)推動著高能效工業(yè)電機、電源及LED通用照明增長。全球能效法規(guī)逐步禁止白熾燈泡、60 W LED燈價格今年可達到10美元以下以及“智能照明”控制將推動LED照明成為工業(yè)類中單體增長最快的產(chǎn)品種類。而中國政府制定了2015年LED通用照明在照明市場所占比例超過20%的目標，中國預計成為LED通用照明增長最快的市場。
消費類白家電：中國預計在2013年中期出臺新的空調(diào)產(chǎn)業(yè)能效標準，高能效變速電機滲透率預計到2015年達到翻番。高能效變速電機的采用及美國/中國房地產(chǎn)市場復蘇也將推動消費類白家電增長。
計算機：由于出貨量平緩及平均銷售價格下降，總體計算機市場略微下降，但功率密度/能效要求的升高、超級本逼近批量價格點、高速總線接口（USB,Thunderbolt,HDMI）以及Windows 8預計將維持模擬電源及分立元件市場總值。
下頁內(nèi)容：安森美半導體的支撐服務[page]
安森美半導體的支撐服務
在功率密度越來越關鍵并快速邁向表面貼裝的進程中，安森美半導體提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝（MOSFET、IGBT、整流器），如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%，并實現(xiàn)電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。
David Somo表示：安森美半導體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領域的領先優(yōu)勢。安森美半導體先進的微封裝，加上充分利用安森美半導體寬廣陣容的模擬電源IC、分立器件及先進微封裝，可提供與別不同的方安。比如，安森美半導體可以在獨立式LED驅(qū)動器基礎上，添加提供電力線通信、射頻(RF)、傳感器等組成一個完整LED通用智能照明方案。
另外，安森美半導體將以客戶參與及結(jié)盟作為客戶工程團隊的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實驗室及9家SEC基礎上，計劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐。
