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全球領先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導體 三維封裝技術
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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熱分析與熱設計技術（下）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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今年電子信息產業繼續向好
2010年，國際經濟企穩回升，擴內需政策持續穩定，宏觀環境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產業發展仍然是機遇與挑戰并存、困難與動力同在。
2010-02-25
電子信息產業
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全球最小戴爾終端在華誕生 讓本地需求開口
“世界上最小的戴爾”何以在中國誕生。2008年的下半年，中國移動研究院的院長黃曉慶接待了一組來自美國得克薩斯州的客人，對方的領頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機領域的負責人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴爾 終端
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吉時利超快C-V測量系統4225-PMU單機實現三大基本特征分析功能
吉時利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測試模塊，進一步豐富了4200-SCS半導體特征分析系統的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強大測試環境中集成了超快的電壓波形發生和電流/電壓測量功能，實現了業界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時間動態量程，大大提高了系統對新材料、器件和工藝...
2010-02-25
吉時利 C-V測量系統 4225-PMU 單機 特征分析
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英飛凌訴爾必達4項專利侵權:稱將盡力維權
歐洲第二大半導體制造商德國英飛凌今天宣布，公司及其北美分公司已于2月19日向美國國際貿易委員會遞交起訴書，訴日本爾必達專利侵權……
2010-02-25
英飛凌 專利侵權 日本爾必達
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熱分析與熱設計技術（上）
溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。
2010-02-25
熱分析 熱設計技術 散熱
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第十五講 示波器基礎之響應方式對信號采集保真度的影響
本文主要講脈沖原理和響應優化類型，以及如何選擇合適的示波器響應模式。
2010-02-25
示波器 脈沖響應 信號保真度 階躍響應 幅頻響應 相頻響應 Zi系列
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