-
LED產業集群再添新力量
臺灣晶元光電股份公司與聯華電子集團攜手合作,共同在濟寧合資設立LED 磊晶廠冠銓光電公司。晶元光電的“出場”,是繼聯電集團旗下多家公司布局濟寧LED 產業后又一股新力量,濟寧已成為牽手國際知名廠商打造LED 產業集群的重要區域。
2010-01-12
LED 新力量 晶元
-
北京市將實施六大太陽能“金色陽光”工程
北京市發展改革委、市財政局、市住房城鄉建設委、市經濟信息化委、市科委聯合召開發布會,發布自2010年1月1日開始實施的本市重要能源政策——《北京市加快太陽能開發利用促進產業發展指導意見》,這也是近年來首次以市政府名義頒布的促進新能源發展的綜合性政府文件之一。
2010-01-12
北京 太陽能 “金色陽光”工程
-
福建火炬多層瓷介電容器通過驗收
項目采用微量物添加及配制技術和具有國際先進水平的“淋幕成膜濕式印刷一體化成型”生產工藝,運用多種結構優化設計,提高了陶瓷介質燒結后內部結構的均勻性,從而保證了多層瓷介電容的精確性和高可靠性。項目成果“具有安全失效模式的層疊陶瓷電容器”獲得了國家實用新型專利,申請的發明專利已初步審...
2010-01-12
福建 火炬 瓷介 電容器
-
RFID替代方案登場
IEEE在2007年初推出了新一代的短距離無線傳輸標準RuBee,不過與現有的低功率無線標準,如ZigBee、WiBree之類的技術比較起來,RuBee比較偏向于無線設頻標簽的補充技術,而不是通用的終端設備無線感測。本文主要講解RuBee的好處及使用方式
2010-01-11
RFID RuBee ZigBee WiBree
-
電子(磁性)元件產業與市場熱點
首先,我國電子元件的發展必須以市場為導向,密切跟蹤數字化、網絡化技術的發展趨勢,不斷開發新產品,提高技術檔次,加快新型電子元件的開發,使我國電子元件由生產大國向生產強國轉變。
2010-01-11
電子 元件 市場熱點 片式化
-
電子器件:行業符合預期 電子器件表現搶眼
工信部近日公布2009年1-11月規模以上電子信息制造業主要經濟指標完成情況。電子元件、電子器件行業11月扭轉了負增長局面,從10月的同比下降1.5%和0.6%轉為同比增長0%和2.9%,分別提高了1.5和3.5個百分點。行業表現符合預期。
2010-01-11
電子器件 電子元件 液晶 顯示面板
-
HW系列:Antennafactor推出具有SMA端子的緊湊型天線
HW系列1/2波中心域偶極天線和1/4波單極天線現可提供標準SMA連接器端子,目標應用于那些需要緊湊型、低成本天線。
2010-01-11
Antennafactor SMA端子 緊湊型 天線 HW系列
-
HVC系列:Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件,提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
Stackpole 3512尺寸 電阻器
-
“3英寸品僅為7萬日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價
功率元件用SiC底板不僅品質不斷提高,價格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來了需求擴大,但降價的主要原因在于提供好品質底板的廠商增多,“開始出現價格競爭”(多家底板廠商)。
2010-01-08
功率元件 SiC 底板
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 從CES到CITE:中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統引領”
- 嵌入式軟件版本號管理:四級語義化規則與落地指南
- 從IP到Chiplet:奎芯ONFI接口技術的創新與突破
- VIOC技術:LDO性能優化與電源管理協同的核心路徑
- 強強聯合!Nordic攜手立創商城,深耕中國低功耗無線物聯網市場
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




