-

德莎推出756xx:泡棉工藝升級,弧面粘貼最優(yōu)選
3D玻璃和陶瓷的成本較高直通率低,制作工藝復雜,成型較為困難。部分廠商為了降低成本,把材質由玻璃換成了復合板材,通過特殊的工藝處理,同樣可以達到美觀的要求。
2018-12-14
德莎 756xx 泡棉工藝
-

中國智慧家庭場景方案峰會
智慧家庭本質上是搭載于各種智能終端設備之上的生活服務產業(yè)。近期地產商紛紛“去地產化”,并實施“美好生活運營商”的戰(zhàn)略轉型,從純粹的居住空間買賣上升到提供品質生活,基于消費升級趨勢和場景化思維,滿足用戶的顯性需求和挖掘隱形需求。
2018-12-14
智慧家庭 智能終端設備
-

物聯(lián)網核心技術方案峰會
物聯(lián)網底層技術的發(fā)展是物聯(lián)網產業(yè)繁榮的基石,技術的不斷成熟能提升終端產品的使用體驗,供應鏈的不斷成熟能降低終端產品的成本,從終端傳導的需求也對基礎技術的演進方向提供參考。以嵌入式AI、邊緣計算、各類傳感器、物聯(lián)網安全等為代表的物聯(lián)網核心技術的突破和成熟商用必然會加速整個產業(yè)的大...
2018-12-13
物聯(lián)網 嵌入式AI
-

2019第八屆武漢國際機床展覽會邀請函
近年來,隨著傳統(tǒng)制造技術+轉型升級的融合,大數(shù)據、云計算、物聯(lián)網、人工智能等新技術的應用及環(huán)保需求,推動了制造業(yè)生產方式和發(fā)展模式的深刻變革,智能化生產成為制造業(yè)發(fā)展的未來圖景。
2018-12-13
機床展覽會 武漢 人工智能 物聯(lián)網
-

大聯(lián)大第三屆創(chuàng)新設計大賽圓滿結束,攜手兩岸青年創(chuàng)客,助力創(chuàng)新智能時代
2018年12月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,以“智慧芯城市,馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設計大賽”(WPG i-Design Contest)于12月8日在北京圓滿落幕。
2018-12-12
大聯(lián)大 創(chuàng)新設計大賽 創(chuàng)客 智能時代
-

2019中國(廣州)國際物流裝備與技術展覽會邀請函
中國(廣州)國際物流裝備與技術展覽會是華南地區(qū)物流裝備行業(yè)最具規(guī)模的國際展會,作為專業(yè)的物流展,我們始終緊扣市場前沿,秉持科技、創(chuàng)新及服務的先進理念,立足中國華南市場,為客戶提供專業(yè)、高效的展示平臺。自2010年首次舉辦以來,展會已成功舉辦9屆,展出面積不斷擴大,展品質量不斷提升,...
2018-12-12
廣州物流展 智能制造 智慧物流
-

赫聯(lián)電子榮獲2018第五屆中國IOT大會“技術創(chuàng)新獎”
12月4日,2018第五屆中國IOT大會在深圳國家會議中心召開,赫聯(lián)電子受邀參會,與全球IOT領域知名企業(yè)齊聚一堂,共同探討與分享物聯(lián)網細分產業(yè)市場前景、最新的物聯(lián)網商業(yè)運營模式及前沿技術方案等行業(yè)話題,并在創(chuàng)新獎年度盛典上榮獲“2018年度IOT技術創(chuàng)新獎”。
2018-12-10
赫聯(lián)電子 IOT 技術創(chuàng)新獎
-

搬運機器人產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
近年來,隨著我國人口紅利的逐漸消失,企業(yè)用工成本不斷上漲,各種工業(yè)機器人獲得了廣泛的應用。在眾多的工業(yè)機器人中,搬運機器人無疑是應用率最高的機器人之一。
2018-12-06
搬運機器人 機械臂
-

工業(yè)機器人的基本原理、結構系統(tǒng)、零件設計、軸承設計
機器人是典型的機電一體化數(shù)字化裝備,技術附加值高,應用范圍廣,作為先進制造業(yè)的支撐技術和信息化社會的新興產業(yè),將對未來生產和社會發(fā)展起越來越重要的作用。以下將介紹工業(yè)機器人的基本原理、結構系統(tǒng)、零件設計、軸承設計。
2018-12-06
工業(yè)機器人 零件設計 軸承設計
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


