-
小米手機4S超詳細拆解：內外硬件大升級
上月，小米手機5的發布會上，小米還帶來了小米4S，售價1699元。從產品定位上看，小米4S更像是小米4C的升級版，加入了指紋識別，增大了電池、內存和存儲，并全系列支持全網通。而外觀設計也是煥然一新，新增了喜聞樂見的金屬+玻璃元素。
2016-05-05
小米4S 拆解 硬件升級
-
出奇"智"勝有點不一樣 LG G5詳細拆機
在過去的4月份,國內手機市場新品一個接一個的發布。而LG的旗艦機型G5因其獨特的可插拔“下巴”設計讓其迅速成為了眾人的焦點，并被評為”最佳智能手機”。接下來就跟著小編的步伐，一起來拆拆看“最佳智能手機”到底有多智能。
2016-05-04
LG G5詳細拆機 LG G5維修 LG G5多功能下巴
-
(多圖) 圖文并茂：在家制作高質量雙面PCB板
如果你能夠以低價格獲得商業制作的印刷電路板，為什么還要自己去做呢？一個原因是，你可能需要花1至4周的時間才能拿到板子。對于搭建原型機來說，這可能是一個主要的障礙。每次設計反復因而可能花一個月甚至更長的時間，一個項目可能需要多個月才能做完。喜歡自己動手的人可以用一個晚上就做好電路...
2016-05-04
雙面PCB板 激光打印 碳粉轉印 層壓機
-
了解PCB設計時的6個常見錯誤，幫你輕松避過雷區
讓我們面對現實吧。人都會犯錯，PCB設計工程師自然也不例外。與一般大眾的認知相反，只要我們能從這些錯誤中學到教訓，犯錯也不是一件壞事。下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。
2016-05-03
PCB設計 EDA
-
MVG攜明星產品StarLab系統為中國無線市場服務
全球無線通信和互連市場快速成長，同時也為驅動產業鏈各個環節提供更為快捷、高效的解決方案，以應對市場發展的需要。近日，在天線測試測量領域，法國Microwave Vision Group（以下簡稱MVG）攜其明星產品StarLab系統登陸中國，向業界展示了其在中國市場加速的信心和決心。
2016-04-29
MVG StarLab系統 無線市場
-
泰克推出軟件定義的分析平臺，推動業界遷移到實時IP媒體制作
泰克科技公司日前推出業內第一個SDI/IP綜合媒體分析平臺——Prism，用戶可以從基于SDI的基礎設施平滑地遷移到基于IP的基礎設施。
2016-04-28
泰克 分析平臺
-
創新帶來動力 專訪松下環境系統有限公司中國營業本部章佳榮課長
是什么讓一個日系品牌在中國市場脫穎而出？是什么讓它龐大的產品群在中國市場深受喜愛？筆者認為，只有好產品才能贏得用戶，贏得市場，而松下正持續不斷的為之努力。在展會現場，筆者有幸采訪到松下環境系統有限公司中國營業本部章佳榮課長，看他如何講述松下在中國市場的成長之路。
2016-04-27
松下 PM2.5
-
專訪村田恒夫：汽車電子是重點發展方向
未來村田將重點關注智能汽車、新能源、智能醫療等領域。汽車領域主要是包含了自動駕駛與主動安全需要用到的傳感器、通信組件等，同時也會在汽車電子化方面發力。
2016-04-27
村田 汽車電子
-
有什么地方沒有變？iPhone SE真機拆解
ifixit已經給出了蘋果iPhone SE的完整拆解，通過拆機了解到，iPhone SE除了外形，機身內部構造、主板排列等很多地方都與iPhone 5s保持一致，至于具體什么地方沒有變?請往下看吧。
2016-04-25
iPhone SE 拆解 拆機 改變
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統引領”
- 從IP到Chiplet：奎芯ONFI接口技術的創新與突破
- VIOC技術：LDO性能優化與電源管理協同的核心路徑
- 強強聯合！Nordic攜手立創商城，深耕中國低功耗無線物聯網市場
- 研華AIR-420邊緣AI服務器賦能高美館特展，科技與藝術共筑沉浸式體驗
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
