-

旗艦之選,有“龍”則靈:驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ?
隨著2019年5G商用開啟,短短兩年時間,中國的5G規劃意見初見成效,截止今年一季度,5G基站已經累計建成81.9萬座,5G手機終端用戶連接數已達2.85億。中國已初步建成了全球最大規模的5G移動網絡。
2021-06-03
終端設計 驍龍888
-

40年ALD積淀助力超越摩爾,思銳智能完成第一階段發展布局
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中,約80%的投資用于購買設備,薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種,是...
2021-06-03
ALD 思銳智能
-

GDEC| 2021數字經濟大會 你想要知道的智能制造產業這都有
隨著新一代信息技術的發展及在制造領域的不斷滲透,智能制造被賦予了新的內涵,進入到一個嶄新的發展階段。在大數據、物聯網條件下,智能制造不再局限于生產過程,而是擴展到企業以及其上下游的全鏈條活動,這個情況下智能制造的概念需要重新來表述。
2021-06-03
數字經濟 智能制造
-

2021 EeIE智博會,全新智能制造體驗火熱登場,這個7月等你來!
10年耕耘、10年勵進。一代又一代智能制造人伴隨著國家在堅守初心,戮力同行。從2011年EeIE首次上線,到2021年7月第七屆深圳智能裝備產業博覽會暨第十屆深圳電子裝備產業博覽會即將在深圳開幕。直至今日,EeIE在全國乃至深圳經歷了不斷成長、持續突破的華麗蛻變。
2021-06-01
EeIE智博會 智能制造
-

SIAC聯盟大改半導體產業格局?來中國(國際)半導體技術在線會議暨在線展
5月11日,來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布,組建「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭,臺灣地區的臺積電、聯發科等,也加入其中,支持美國推動...
2021-05-18
SIAC聯盟 半導體產業格局
-

中國半導體產業鏈將進入高速發展通道
2020年全球半導體收入4640億美元,比2019年增長10.8%。預計今年(2021年)半導體市場將有望達到5220億美元,同比增長12.5%。中國半導體市場銷售額同比增長25.6%。其中,消費類電子、5G半導體、汽車半導體增幅強勁。科技迭代處于互聯網向物聯網、智能網聯發展的新一輪創新周期中,新能源車、5G新應用等...
2021-05-18
半導體產業鏈
-

如何通過使用頻譜分析儀測量信號源相位噪聲?
為什么不能僅僅使用頻譜分析儀行業在成像雷達,移動通信,衛星通信,天氣監測等應用中,對頻譜純信號的需求不斷增長。這需要對信號生成設備進行快速,準確和可再現的表征。需要專用的相位噪聲和幅度噪聲測量系統,其測量本底噪聲通常優于-180 dBc / Hz。
2021-05-17
頻譜分析儀 信號源相位噪聲
-

時代的眼淚:HDD終將改朝換代!SSD全閃存儲存勢不可擋
我們都知道疫情加速了數字化轉型,然而回顧這場數字化旅程的起點,即是“數據”。能夠善用數據并發揮數據的商業價值,便能從激烈競爭中脫穎而出。我們看見全球各產業中的佼佼者,為了應對今日的挑戰,無論在數據存儲系統或關鍵創新系統的建設上,都具備能夠快速吞吐數據的能力。然而對于大多數的企業...
2021-05-13
HDD SSD 存儲
-

仿真,測試和驗證三步解決5G RF設計問題
功率放大器和混頻器中的非線性會產生不必要的信號,這些信號會出現在分配的通道之外,從而干擾其他通道。我們將這些互調干擾稱為寄生諧波。在圖1中,感興趣的頻帶(基本頻率)之外的所有頻率都變成了不需要的寄生諧波。
2021-05-12
仿真 測試 驗證 功率放大器 混頻器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創新發布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



