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專家分享：串行系列-FIR與預(yù)加重
其實預(yù)加重與均衡的思路是一樣的，都是減小信號的低頻分量，增加信號的高頻分量。只不過位置不同，一個在TX端，一個在RX端。同時，預(yù)加重與均衡使用的技術(shù)手段也不盡相同。
2015-11-05
串行 FIR 預(yù)加重
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專家分享：分布式系統(tǒng)中模擬信號遠(yuǎn)程傳輸?shù)脑肼曇种?/span>
在分布式系統(tǒng)中，模擬信號在傳感器或負(fù)載間來回遠(yuǎn)程傳輸。在這類系統(tǒng)中，信號要傳輸很長的距離，噪聲抑制能力成為一個重要考慮因素。噪聲會耦合進(jìn)信號中，結(jié)果使數(shù)據(jù)遭到破壞，由此產(chǎn)生不良影響。系統(tǒng)需要得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，了解預(yù)期噪聲的量和性質(zhì)可以明確需要采取的保護(hù)措施，以取消或者至少減少環(huán)...
2015-11-04
分布式系統(tǒng) 模擬信號 噪聲抑制
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名廠分享：教你如何消除工業(yè)漏地電流改善EMC
在基于轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動系統(tǒng)中，系統(tǒng)各部件會引起漏地電流，這些漏地電流的 聚積可引發(fā)RCD跳閘脫扣。鑒于此，TDK集團(tuán)最近推出了一款全新的解決方 案，該方案使用了 LeaXield EMC附加模塊，不僅可減少漏地電流，還能 顯著改善系統(tǒng)的EMC性能。
2015-11-04
工業(yè)漏地 電流 EMC
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小編幫你梳理：模塊電源的灌封過程
通過將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來實現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中，器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。在本文當(dāng)中，小編對模塊電源灌封過程進(jìn)行了梳理，大家快隨著小編一起來復(fù)習(xí)吧。
2015-11-03
模塊電源 灌封
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鋁電解高壓電容器的壽命到底受制于什么？
本文針對溫度因素對鋁電解高壓電容使用壽命所造成影響的簡要分析，希望能夠?qū)こ處煹娜粘９ぷ饔兴鶐椭?/p>
2015-11-03
鋁電解高壓電容器 溫度
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很有用哦！教你防止你的電源變成“磚頭”
在今天的互聯(lián)世界中，需要頻繁的軟件現(xiàn)場更新，以改進(jìn)精確度、添加功能，甚至修補(bǔ)漏洞。更新相對簡單，而挑戰(zhàn)在于，在固件轉(zhuǎn)變過程中，保持對電源的控制。換言之，關(guān)鍵就是要實現(xiàn)無縫轉(zhuǎn)換，不丟失任何信息。
2015-11-02
電源 磚頭
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網(wǎng)友發(fā)問：哪些技術(shù)可排除電磁兼容問題？
在很多情況下，輻射電磁干擾問題可能在傳導(dǎo)階段產(chǎn)生并被排除，還有些解決方案是可以抑制干擾裝置在輻射傳輸通道上，就像場屏蔽那樣工作。有什么好的技術(shù)來排除電磁兼容問題呢？
2015-11-02
電磁兼容 排除
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用方框圖法分析負(fù)反饋放大電路
放大電路的輸入端不僅受輸入信號的控制，也受輸出信號的控制。因此，除簡單電路外，直接計算電路的性能指標(biāo)是比較麻煩的。由負(fù)反饋原理可知，反饋放大電路的各項性能指標(biāo)均與基本放大電路的性能指標(biāo)有關(guān)。那么又如何求得基本放大電路的性能指標(biāo)呢？
2015-11-02
方框圖法 負(fù)反饋放大電路
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看完就知——飛行器如何射頻連接？
本文著眼于一些選擇，我們有設(shè)計控制和數(shù)據(jù)鏈無人機(jī)時。它探討了發(fā)展和成熟的R / C單位，開辟了道路，并在需要的安全性，抗干擾能力強(qiáng)的增加和自治一定程度時出現(xiàn)錯誤。
2015-11-02
飛行器 射頻連接
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