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基于AD8205的傳感器的應(yīng)用
在許多工業(yè)應(yīng)用中，都需要在高共模電壓情況下檢測小差分電壓，以實(shí)現(xiàn)對電流的監(jiān)控。但在高共模電壓情況下，輸出電流的檢測電路比較復(fù)雜，而且精度難以保證。采用新型高側(cè)電流傳感器AD8205可以簡化其檢測電路，并能大大提高其檢測和控制的精度。
2011-12-14
電流 傳感器 AD8205
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智能測控系統(tǒng)的應(yīng)用
為了解決許多航空設(shè)備采用的航空總線種類各異，難以互相兼容的問題，現(xiàn)代飛機(jī)航空電子系統(tǒng)要求各機(jī)載航空設(shè)備使用統(tǒng)一的航空總線，以方便系統(tǒng)集成。ARINC429總線是航空電子設(shè)備之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮娇展I(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有接口方便、數(shù)據(jù)傳輸可靠的特點(diǎn)，目前已經(jīng)是航空領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的航空電子總線。
2011-12-14
雷達(dá)導(dǎo)航儀 測控 ARINC429
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閉環(huán)霍爾電流傳感器在車用電源系統(tǒng)中的應(yīng)用
地面車用電源系統(tǒng)（以下簡稱電源系統(tǒng)）輸出電流的檢測與控制，直接關(guān)系著電源系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性和可靠性，并影響車輛的運(yùn)行狀況及車輛的可操作性。由于車輛復(fù)雜的使用條件導(dǎo)致車用電源的負(fù)載變化較大，隨之電源的輸出功率也將發(fā)生較大變化，若對電源的輸出電流不加限制，會造成電源因過載而發(fā)熱，影...
2011-12-14
霍爾電流 傳感器 電源系統(tǒng)
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電子、電氣產(chǎn)品EMC的工程設(shè)計(jì)
為了獲得電子、電氣產(chǎn)品相應(yīng)的EMC測試認(rèn)證證書，部分企業(yè)還在沿用著測試-整改-測試的方法，進(jìn)行產(chǎn)品的EMC測試試驗(yàn)。這種方法大大增加產(chǎn)品的重量和成本,且無法解決信號頻率與騷擾頻率一致時(shí)的問題，還可能影響產(chǎn)品的安全性，使整改無效。那么，該如何進(jìn)行電子、電氣產(chǎn)品EMC的工程設(shè)計(jì)呢？！中國電子...
2011-12-13
EMC EMC設(shè)計(jì) EMC工程設(shè)計(jì)
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展望2012年中國光伏行業(yè)前景
今年隨著國家對光伏發(fā)電上網(wǎng)的支持和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十二五”規(guī)劃的貫徹實(shí)施，我國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展得到了長足的進(jìn)步，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著供需發(fā)展不平衡、企業(yè)利潤嚴(yán)重不足、行業(yè)競爭愈加激烈、歐美市場對中國光伏企業(yè)的打壓等不利局面。
2011-12-13
光伏 可再生能源 光伏發(fā)電
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物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃將發(fā)布：重點(diǎn)支持RFID
時(shí)至年末，市場翹首以盼的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃一個(gè)也沒有出臺，但是物聯(lián)網(wǎng)有望打破這一僵局。
2011-12-13
RFID 智能傳感器 十二五
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如何為DC/DC轉(zhuǎn)換器選擇合適的電感器與電容器
隨著便攜式電子產(chǎn)品體積縮小，復(fù)雜性提高，設(shè)計(jì)工程師面臨的問題增多，如電池使用壽命、占板空間、散熱或功耗等。本文以德州儀器TPS6220x系列降壓穩(wěn)壓器為例，向設(shè)計(jì)工程師介紹在權(quán)衡解決方案的占用空間、性能以及成本時(shí)，如何為DC/DC轉(zhuǎn)換器選擇正確的電感器與電容器。
2011-12-13
DC/DC轉(zhuǎn)換器 電感器 電容器
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激光焊接技術(shù)在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用
根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB7665-87，傳感器定義為：能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件裝置。傳感器作為檢測工具，要求檢測研究對象的物理或化學(xué)的信息，其工作過程要求穩(wěn)定、可靠、精度高。
2011-12-13
激光 焊接技術(shù) 傳感器
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2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計(jì)衰退10.8%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場規(guī)模將較今年衰退10.8％，約來到372.8億美元。
2011-12-12
半導(dǎo)體 設(shè)備市場
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