-
微特電機 從生產大國向技術強國邁進
我國已成為微特電機生產和出口大國，產品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當前，我國微特電機行業應該加速產業結構調整，加速由“大”到“強”的產業轉變。
2008-12-15
微特電機 錄音機 玩具 產業調整
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風 代工 Scott Naugle
-
分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業，是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高技術裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的...
2008-12-15
消費電子 通信技術 汽車電子 分立器件
-
分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業，是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高技術裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的...
2008-12-15
消費電子 通信技術 汽車電子 分立器件
-
分立半導體器件 老市場 新機遇
分立器件是電子工業的支撐產業，是電子工業發展的基礎。器件產業發展的快慢不僅直接影響整個電子工業的發展，而且對發展信息技術，改造傳統產業，提高技術裝備水平，促進社會科技進步都有重要意義。近年來國際半導體制造業向中國大陸的快速轉移,中國已成為全球最具發展潛力的半導體制造基地和繁榮的...
2008-12-15
消費電子 通信技術 汽車電子 分立器件
-
SiB800EDK：Vishay新款超小MOSFET＋SBD器件
日前，Vishay宣布推出業界最小的 20V n 通道功率 MOSFET＋肖特基二極管--- SiB800EDK，該器件采用 1.6mm×1.6mm 的熱增強型 PowerPAK SC-75 封裝。這款新型器件的推出，意味著Vishay將其在 100 mA 時具有 0.32V 低正向電壓的肖特基二極管與具有在低至 1.5V 柵極驅動時規定的額定導通電阻的 MOSFET 進...
2008-12-15
SiB800EDK 便攜式電子設備 MOSFET 肖特基二極管
-
SiB800EDK：Vishay新款超小MOSFET＋SBD器件
日前，Vishay宣布推出業界最小的 20V n 通道功率 MOSFET＋肖特基二極管--- SiB800EDK，該器件采用 1.6mm×1.6mm 的熱增強型 PowerPAK SC-75 封裝。這款新型器件的推出，意味著Vishay將其在 100 mA 時具有 0.32V 低正向電壓的肖特基二極管與具有在低至 1.5V 柵極驅動時規定的額定導通電阻的 MOSFET 進...
2008-12-15
SiB800EDK 便攜式電子設備 MOSFET 肖特基二極管
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 泰矽微TClux系列：專用驅動芯片如何引領汽車動態氛圍燈高性價比未來
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
