如果說技術是一個產業(yè)的引擎，那市場則是這個產業(yè)的方向盤。反觀2011-2012年的LED產業(yè)，正在經歷著技術與市場的新一輪整合。作為全球LED產業(yè)頂級盛會——第九屆中國國際半導體照明論壇暨展覽會（CHINASSL2012）將直擊產業(yè)博弈焦點，解讀最新趨勢動態(tài)，展示前沿技術成果與設計精品。
“以封裝為例，LED封裝在整個產業(yè)鏈中起著承上啟下的作用，也是我國LED在全球產業(yè)分工中具有規(guī)模和成本優(yōu)勢的環(huán)節(jié)之一。”CHINASSL2012組委會負責人介紹說：“自2011-2012年以來，在市場需求的推動下，封裝形式已經從最初的直插式（LAMP）、貼片式封裝(SMD)向大功率集成封裝(High Power LED)及COB等新形式過渡。”
COB封裝技術再次受到廣泛的關注，國家半導體發(fā)光器件（LED）應用產品質量監(jiān)督檢驗中心最新檢測報告顯示：中國已經研制出輸入電流為20mA、光效高達177lm/W的COB封裝光源。LED一如既往的刷新著技術革新的記錄，這也標示著LED在封裝環(huán)節(jié)新的突破。
中國國際半導體照明論壇暨展覽會（CHINASSL）作為全球LED產業(yè)頂級盛會，一直致力于最新研發(fā)成果和技術革新的傳播交流。今年的CHINASSL2012（11月5-7日，廣州）將推出7場技術分會，關注LED產業(yè)鏈各個細分環(huán)節(jié)的前沿技術成果。為期三天的展覽會，現(xiàn)場首次推出 “光·明” 演示廳，云集了LED照明應用端各大品牌廠商在商業(yè)照明領域的主打產品與未來趨勢發(fā)布，參與的知名廠商有曼佳美 (Megaman)、三星(Samsung)等。
“光·明” 演示廳作為一個獨特的商照產品展示平臺，是從照明設計的角度出發(fā)，以LED燈源為創(chuàng)意元素來打造多種商業(yè)空間下迥異的照明效果，將賦予現(xiàn)場觀眾身臨其境之感。2012年被業(yè)內公認為商照元年，主辦方為此還精心策劃了多場商照主題的現(xiàn)場活動，誠邀您關注和參與。
CHINASSL2012期待與您相聚廣州，共拓半導體照明產業(yè)發(fā)展之路!
（作者：何亞萍）
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國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）是在國家科技部的支持與指導下，由國內外從事半導體照明行業(yè)的骨干企業(yè)、大學和科研機構等按照“自愿、平等、合作”的原則發(fā)起成立。聯(lián)盟以為推動半導體照明技術進步和產業(yè)化為目標，充分利用現(xiàn)有資源，建立半導體照明產業(yè)上中下游、產學研信息、知識產權等資源共享機制，建立與政府溝通的渠道及人才培養(yǎng)、國際合作的平臺，推動標準、評價、質量檢測體系的建立，促進全產業(yè)鏈的健康快速發(fā)展，提升半導體照明戰(zhàn)略性新興產業(yè)的整體競爭力。
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