【導讀】LED工程師在接觸LED大功率發光芯片時肯定遇見過各種問題，不管是在自己設計過程中還是在與芯片商的接觸中。一位工程師分享了在使用LED大功率發光芯片時常見的兩個問題，同時根據自己的經驗給出了三種解決方案。
在應用LED大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過程中，常出現的問題，我們和大家分享下問題原因和解決方法!
1、我們在做測試的過程中電壓會降低和亮度會突然下降的情況：
工程師告訴我們這是因為一種是電極與發光材料為歐姆接觸，但是因為接觸得電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所導致。還有一個原因是非歐姆接觸的情況下，發生了芯片電極在制備過程中蒸發第一層電極時受到擠壓印或夾印。另外封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。
2、我們在做測試的過程中因為正向壓降低，導致通過芯片的電流小，從而表現暗點，還有一種暗光現象是芯片本身發光效率低，正向壓降正常。
工程師總結出來如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因為電極表面氧化或有膠)、有與發光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調試應從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支架定位等進行調整。
工程師告訴我們，關于這些問題解決的方法解決方法有3個：
1）測試過程不標準。
2）支架硬件沒過關。
3）所用大功率封裝膠不合格。
所以要綜合考慮到各方面的因素，選擇合適的大功率封裝膠，有相當的好處，如ZS-6600-1封裝后，可以增加LED的光通量，也使LED有較好的耐久性和可靠性。
