【導讀】近日，三星電子在廣州國際照明展會上展出3款倒裝芯片新品。其中包括：大功率器件LM301A、倒裝COB、第二代CSPLED。三星表示，第二代CSPLED器件可降低熱阻，三星電子將參加9日至12日在中國廣州舉行的國際照明博覽會，公開主要技術(shù)戰(zhàn)略及新產(chǎn)品。三星參加這次中國廣州展覽會的意義非凡，因為中國市場作為全球照明市場的橋頭堡，隨著LED照明需求的增加，飛速增長。
三星電子將在這次展覽會展示新產(chǎn)品系列。采用倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品可實現(xiàn)比以前更高的光質(zhì)量、高性能以及高價格競爭力，能夠充分滿足目前的市場需求。
圖示1：三星于廣州國際照明展（簡稱“光亞展”）推出三款倒裝芯片
三星電子基于倒裝芯片技術(shù)的LED器件在高溫、大電流下也能夠?qū)崿F(xiàn)更出色的光效；尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；散熱功能的提升，可以實現(xiàn)低熱阻，使芯片的壽命得到了提升；無金線，可實現(xiàn)高可靠性，充分滿足市場需求。
圖示2：倒裝新品一：三星全新中功率LED器件LM301A
三星電子此前推出的大功率器件LH351B，作為采用倒裝芯片技術(shù)的產(chǎn)品，在市場上引起強烈反響，一經(jīng)推出，很快在戶外照明領(lǐng)域達到大規(guī)模應(yīng)用，在本次光亞展上，三星還將展示基于倒裝芯片技術(shù)的全新LED產(chǎn)品及解決方案，包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件（LM301A）；全新COB產(chǎn)品（極小發(fā)光面，高光色質(zhì)量）；第二代芯片級封裝器件CSP等。
全新LM301A產(chǎn)品采用3.0mm*3.0mm的標準封裝，能提供比傳統(tǒng)Epi-up更低的熱阻，在0.2W至1W多種電流下，可實現(xiàn)高光效。
在冷白光170lm/W的功效（5000K色溫，CRI80+，85°C和65mA）
在暖白出160lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和65mA）
在冷白光155lm/W的功效（5000K色溫，CRI80+，85°C和150mA）
在暖白光145lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和150mA）
在冷白的130lm/W的功效（5000K色溫，CRI80+，85°C和350mA）
在暖白光達到120lm/W的功效（3000K色溫，CRI80+，85°C和350mA）
LM301A不但適合于各種不同的照明應(yīng)用，也采用EMC支架，相較于現(xiàn)有的聚鄰苯二甲酰胺（PPA）和PCT材料，提供防熱和更多紫外線保護，使其適用于高功率高亮度LED應(yīng)用。
圖示3：三星特別推出的全新COB產(chǎn)品
三星特別推出兩款全新COB產(chǎn)品，也是基于倒裝芯片技術(shù)。可實現(xiàn)小光束角（Narrow BeamAngle）的小發(fā)光面積（LES）COB和高光色質(zhì)量COB系列。基于倒裝芯片技術(shù)的小發(fā)光面積COB（10W、20W、40W），與傳統(tǒng)COB不同，可應(yīng)用于鹵素燈及商業(yè)專用射燈等需要小光束角的市場。高光色質(zhì)量COB可分為接近自然光的高顯色指數(shù)（CRI為95以上）COB系列和鮮艷色彩COB，有望成為百貨商場、商店等商業(yè)展示空間的最佳解決方案。
圖示4：三星第二代CSP LED產(chǎn)品
第二代CSP LED產(chǎn)品，使LED器件的外型更加緊湊，達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30％，同時性能卻提高了10％。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來更多的設(shè)計靈活性，二次配光簡單易行，光學效果也趨于完美。
三星電子LED事業(yè)部吳京錫副社長表示，“隨著LED照明的廣泛普及，市場需求日益多元化，提供按需定制產(chǎn)品變得更為重要。三星電子將繼續(xù)推出極具競爭力的產(chǎn)品，以加強公司在市場上的技術(shù)領(lǐng)先地位。”，提高光效，帶來更多的設(shè)計靈活性，二次配光簡單易行，光學效果也趨于完美。
