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鋁聚合物電解電容器的特性及應用
鋁聚合物電解電容器的結構與普通鋁電解電容器相同，所不同的是引線式鋁聚合物電解電容器的陰極材料用有機半導體浸膏替代電解液。固態鋁聚合物貼片電容是結合了鋁電解電容和鉭電容的一種獨特結構。本文講述鋁聚合物電解電容器的特性及應用...
2011-05-10
鋁聚合物 電解電容器 沖擊電流
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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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元器件材料生產商瓜分智能終端市場
日本旭硝子（AGC）宣布，開發出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的鈉鈣玻璃材料，厚度僅為0.28mm，用于智能手機和平板終端等，從2011年4月下旬開始量產和銷售。
2011-05-05
元器件 智能終端 旭硝子
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SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發生器
主要是用來評定電子、電氣設備抵抗在受到來自開關切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發生器
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LED全彩顯示屏市場規模將增長30%
LED顯示屏發展日趨成熟，LED顯示屏是LED產業中發展較早、發展速度較快、技術方案成熟的終端應用行業。
2011-05-04
LED 顯示屏 市場
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2010年手持設備半導體市場收入增長15%
據國外媒體報道，來自ABI研究公司的數據表明，2010年智能手機銷量激增71%，同時推動手持設備半導體市場收入比上年增長15%。Wi-Fi連接芯片市場總體收入增長62%，這歸功于平板電腦市場的增長，而應用處理器收入增長34%。
2011-05-04
手持設備 半導體 智能手機
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面板廠商合縱連橫，中小尺寸面板產業動蕩
由于中小尺寸面板一直較為穩定，特別是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量卻不減反增，另全球面板廠商積極調轉生產線，搶奪中小尺寸面板蛋糕，出現了面板廠商之間的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴展到現有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
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Canalys：一季度全球PC出貨增長7%
市場調研公司Canalys發布報告稱，受蘋果iPad等平板電腦的推動，2011年第一季度全球PC出貨量同比增長7%。
2011-05-03
PC 蘋果 Canalys iPad 平板電腦
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