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CMD征戰電子和通信更高極限
隨著全球經濟的企穩和開始回升，電子通信行業中的一些熱點應用的普及開始加快，如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數字化速度加快等，而針對這些技術熱點的電路保護和電磁干擾保護技術和市場正呈快速發展的態勢。為此，California Micro Devices(CMD)采取了非常積極的技術開發和市場開拓...
2010-01-25
CMD 電路保護 EMI保護 ESD保護
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SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面貼裝變壓器
Datatronics推出具有高級電信性能，符合UL60950-1的表面貼裝變壓器SM501-1，表面貼裝SM501-1變壓器用于各種BS6305阻抗A類非語音數據和B類語音，應用于電信設備，筆記本電腦，調制解調器，儀器儀表或更多領域。其電介質強度通過4600Vrms測試，符合包括UL60950-1在內的各種國際安全標準。
2010-01-25
SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面貼裝 變壓器
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FCI推出全新企業網站
全球領先的連接器制造商FCI現已發布其全新企業網站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 連接器 新網站
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長虹等離子面板全面量產 整個項目耗資百億
近日，四川長虹披露PDP顯示屏及模組項目進展情況顯示，2010年1月進入全面量產階段，這意味著國內首條等離子大尺寸顯示生產線成功落地。長虹的產業鏈布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
長虹 等離子面板 PDP 3D
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業界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產品
2009年，國內大屏拼接產業發生的影響最深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產品的隆重登場了。據內部消息表明，三星、三菱等業界巨頭已經在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接
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Toshiba推出低導通電阻快速開關30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉換器中，如移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC產業發生變化
2009年全球PC產業發生了許多大事，新款操作系統的發布，一種新型移動平臺興起，以及市場排名第二的廠商易人。
2010-01-20
全球 PC產業 變化
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中國市場引領全球半導體產業走出低谷
今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產業的影響。當產業分析師們注意力紛紛從經濟低迷轉向復蘇，他們不時地提及中國在全球產業版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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