【導讀】D類音頻功率放大器的市場需求每年以約50%的速度增長，以高性能設備為目標應用。D類音頻放大器的高能效和低熱性等特點支持輕薄時尚的產品設計，大功率電源還可節省成本。D類放大器滿足小尺寸、低功耗、高音頻輸出的市場主流需求，從而成為音頻類產品的中堅力量。
近年來CIS發展成為增量市場，國產CIS廠商也踴躍布局，給業界帶來許多驚喜。思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱：思特威）正是國產CIS軍團中的佼佼者。數據顯示，2020年思特威安防監控市場的CIS芯片出貨量為1.46億顆，繼續位居全球出貨量TOP1的位置；同年，思特威的新興領域全局快門CIS出貨量達2.5千萬顆，同樣是該領域出貨量TOP1；僅2021年里，思特威已發布及量產24顆新品，年底還有3款新產品即將推出……
一份份亮眼“成績單”背后，思特威有哪些秘訣？在2021年ASPENCORE全球雙峰會的現場，思特威創始人兼董事長兼首席執行官徐辰博士（Dr. Richard Xu）分享題為《CMOS圖像傳感器賦能全場景智能視頻應用》的主題演講，為業界揭秘思特威的發展心得和經驗。
全球CIS市場蓬勃發展，應用領域日益豐富
智能手機、安防監控、車載電子、機器視覺……CMOS圖像傳感器的應用領域日益豐富，市場增長勢頭強勁。據最新Yole數據顯示，受益于圖像傳感器應用在安防監控、機器視覺等新興領域的爆發式增長以及在手機多攝像頭方面的平穩增勢，預計到2025年，全球CIS出貨量將會達到100億顆，整個市場銷售額也將達到300億美金的規模。
如此龐大的市場前景為國產CIS廠商帶提供了發展的沃土，其中三家脫穎而出的國產CIS企業之一就是思特威科技。徐辰認為，三家國產CIS廠商各有側重點，希望可以齊心合力、各施所長，形成良性市場競爭氛圍，大家共同為國產CIS芯片作出自己的努力。
在這蓬勃發展的產業背景下，思特威再傳“捷報”。根據Frost＆Sullivan的調查數據顯示，在安防監控領域，2020年思特威的CIS芯片出貨量為1.46億顆，繼續位居全球出貨量第一的位置，占全球35%的市場份額，同時獲得了國內Tier1的客戶，像海康大華、宇視等公司的認可；預計2021年這一份額還將會實現進一步的提升。而在新興的機器視覺領域，如無人機、掃地機器人、自動翻譯筆等領域，思特威的全局快門CIS出貨量也斬獲全球Top1，成功進駐如大疆、小米、有道等知名品牌的供應鏈。
“得益于思特威在安防監控和新興機器視覺這兩個市場的優勢，今后我們還將繼續把業務拓展到包括車載電子、智能手機、工業機器視覺等其他的圖像傳感器應用領域，基于更出色的成像性能幫助客戶進一步提升終端產品價值?！毙斐椒窒淼?。
多項前沿技術加持，打造安防應用電影級成像品質
安防監控領域一直是思特威發展CIS的重點。對此，思特威堅持一貫的技術研發投入，如今已積累了多項前沿技術。
（1）SFCPixel? Technology：是將SF放置到PD中央的位置，使其更加接近FD，通過縮短源跟蹤器(SF)和光電二極管(PD)之間的距離，獲得更高的電壓，實現更高的靈敏度和更好的夜視成像表現。
（2）PixGain Technology：在相對比較亮的場景下，實現在高增益和低增益之間自由切換，以達到可以針對不同的光線場景進行切換。
（3）PixGain HDR? Technology：在暗光和明亮場景下，可以利用PixGain HDR的技術，把兩個圖片合成在一起，既可以看到暗處細節，又可以提供明亮場景的效果，在車載場景下有非常好的應用效果。
（4）業內尖端的HDR技術：針對不同架構，思特威也推出了相應的HDR技術，包括多重曝光行交疊HDR、Zone HDR、單幀 HDR等。
（5）DSI-2 Technology：DSI-2的工藝是與國內晶圓合作伙伴一起合作開拓的工藝平臺，這也是安防領域唯一一個能夠把senser全工藝流程拿到國內生產、制造和設計的工藝平臺。
思特威基于DSI-1的經驗，進一步減薄內介電層厚度，金屬層輕薄化，全面提升DSI產品的感度，降低功耗；同時搭配Color工藝的全面優化，Microlens采用新工藝，Color Filter使用業界頂尖材料，提升色彩還原度，畫面更加艷麗不失真。
（6）Pin2Pin設計，讓客戶輕松實現產品性能躍升。思特威的Pin2Pin設計，有效幫助客戶簡化應用設計，輕量化升級成本，打造以客戶需求為核心的高品質服務，讓客戶輕松實現產品性能躍升。
（7）SmartGS?技術：2017年思特威開發了第一代全局快門技術，隨即推出全球首顆基于BSI的機器視覺全局快門芯片。2019年推出第二代產品，在性能上有非常大的提升，并成功在智能交通上落地應用。目前正在研發第三代產品，快速的技術更新和創研，使得思特威能在全球快門和機器視覺領域中保持技術領先性。
“當然，除了技術創新以外，思特威還有一個競爭優勢——高效?！毙斐浇榻B道，“得益于高效團隊和IP化設計理念，僅2021年里，思特威累計設計了24顆新產品。其中有很多是車載芯片，需要經過嚴苛的AEC-Q100車規認證，可見我們的設計效率非常高。”
在徐辰看來，設計效率高的優勢有兩點：一是思特威可以快速為客戶提供相應的產品，幫助客戶布局整個市場；二是在目前芯片產能緊缺的大環境下，客戶可以盡快拿到定制化方案，在不同晶圓廠之間做調整，實現產能的快速迭代和起量。
新部門，新拓展，芯征程
今年10月，國家大基金二期公開投資項目已有12個，其中就包含思特威；同月思特威IPO首發過會，有望步入下一個新的發展階段。對此，思特威已經整裝待發，做好了部署：
首先，為了更好地在新興領域著力，思特威成立了兩個新晉事業部。一個是汽車芯片部，另一個是工業和新興傳感器部。前者是公司在看好新能源汽車國內市場體量前景的基礎上，意為這些新能源汽車客戶提供更多更好的CMOS圖像傳感器芯片；后者是為工業、醫療、自動駕駛等新興領域，提供更超前的圖像傳感技術。
“當然，這些新興領域的新技術突破，反過來也可以反哺到現有已經市場化的產品當中，比如安防監控以及智能手機的產品，提升思特威的技術實力，這是一個相輔相成，不斷良性循環的過程。”徐辰展望道。
其次，在技術投入方面，思特威后續將會持續加大技術研發投入，重點將會在朝著SmartGS?技術、車規級CMOS圖像傳感器研發、小Pixel像素成像技術、以及大靶面CIS產品的創研。同時，思特威將會在現有的自研圖像傳感器測試平臺基礎上，升級開發第二代圖像傳感器測試平臺。
最后，徐辰分享道：“近期，思特威通過了科創板的過會，目前在注冊階段。這對我們公司來說是‘芯征程’的起點。我們想充分發揮自主科研優勢，以及安防和機器視覺領域的現有優勢，不斷做大做強。同時也希望與周圍的合作伙伴保持緊密聯系、深度合作，共同取得更高和更長遠的發展。”
（來源：國際電子商情）
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