【導讀】8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發表了演講。
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蔣尚義指出，當半導體制程進入2nm階段，已經接近摩爾定律的物理極限。并且使用4nm以下的半導體先進技術節點，成本已非常高昂，開發4nm以下先進制程需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本。
目前電子產品高度依賴先進芯片制程技術，物聯網（IoT）和人工智能物聯網（AIoT）時代帶動電子產品應用多元化，既有半導體生態系無法應對多元化且需要彈性設計的物聯網和人工智慧物聯網應用。
蔣尚義表示，過去半導體技術進展，把多顆芯片整合成系統單晶片（SoC）視為趨勢，在IoT和AIoT時代，半導體技術趨勢朝向把單芯片功能定制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet），以應對多元化功能設計需求。
他指出，從系統設計來看，各種硬件功能可以分割成小芯片，各種小芯片可通過不同的技術節點制造，甚至使用非硅材料以應對低成本和性能需求，各種小芯片可進一步整合滿足定制化的系統功能。
蔣尚義表示，集成小芯片將是后摩爾時代（post Moore’s Era）的主要科技潮流之一，臺積電推出的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，可以助力突破半導體先進制程技術的瓶頸。異質整合（heterogeneous Integration）的小芯片技術，可將多樣化的小芯片整合在一個平臺，強化系統性能和降低功耗，并通過先進封裝，各種小芯片可密集聯系，達到整體系統性能優化。
“集成小芯片的模塊化設計趨勢，可提供更具彈性、設計規模以及革新能力，讓半導體設計定制化更簡單而便宜，讓不同的材料和不同世代技術，透過異質整合達到更好的性能并降低成本?！笔Y尚義總結說道。
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