-
松下和三洋電機宣布資金及業務全面合作
松下和三洋電機08年12月19日就資本及業務合作舉行了緊急新聞發布會。雙方此前于08年11月7日宣布開始協商資本及業務合作。松下代表董事社長大坪文雄強強調了此次資本及業務合作的意義:“伴隨新興市場國家的重要性日趨提高,產品均價開始下滑,同時又出現了源自金融危機的行業低迷,因此希望通過與三...
2008-12-24
燃料電池 太陽能電池 鋰離子充電電池 家電 鎳氫充電電池 混合動力車 醫療電子 新能源
-
Si7633DP/135DP:Vishay最新低導通電阻MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝,具有 ±20V 柵源極電壓以及業內最低的導通電阻。
2008-12-24
Si7633DP Si7135DP MOSFET 超低導通電阻
-
愛普科斯與New Scale合作開發微型直線電機
電子元件及模塊和系統生產商愛普科斯公司與超小型運動系統制造商NewScaleTechnologies,Inc.(以下簡稱NewScale)達成了一項科技合作協議,旨在開發獨創性超聲波電機。此次合作結合了NewScale在開發微型壓電式電機方面的先進技術與愛普科斯在生產多層壓電元件的能力
2008-12-24
愛普科斯 直線電機 NewScale 多層壓電
-
松下電器試制出降低導通電阻的GaN二極管
松下電器試制出使用GaN半導體、耐壓為9.4kV,導通電阻降低至52mΩcm2的二極管。而此前產品的導通電阻為1000mΩcm2。設想用于工作電壓從數百伏消費類電器和數kV產業電氣設備等廣泛領域。
2008-12-22
半導體 二極管 消費電子 電氣設備 分立器件 導通電阻
-
戴姆勒汽車和Evonik公司將共建汽車電池廠
盡管戴姆勒汽車同德國其它汽車廠商一樣受到此次金融危機的沉重打擊,但這并不妨礙它加大在環保汽車領域的投入和研發。據德國媒體的消息,戴姆勒汽車擬同德國綜合企業大集團Evonik公司共同合資建立一家專業的汽車電池廠,從而為未來的批量生產電動汽車作準備。
2008-12-19
鋰離子電池 電池 汽車電子
-
IRFBxxxxPBF:IR全新基準高電流MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列,適用于工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
2008-12-19
HEXFET MOSFET 導通電阻 TO-220 D2PAK TO-262 電子元器件 分立器件 潘大偉
-
ACT上市大容量鋰離子電容器
日本電子和ACT上市鋰離子電容器。目前已投產靜電容量為5000F的“A5000”、2000F的“A2000”和1000F的“B1000”3款“Premlis”單元,以及配備有12個或10個A5000的“電容器電池”。
2008-12-19
A5000 A2000 B1000 鋰離子電容器 電雙層電容器 EDLC
-
鋁電解電容選型要素探討
電路系統性能的穩定可靠,與選用的元器件參數、等級、質量等密切相關。設計師應針對產品應用環境以及電性能的要求,準確提出對元件參數的具體要求,包括標稱值、精度和誤差要求、穩定性要求、溫度范圍要求、安裝尺寸以及與電路性能密切相關的其它要求。因在所有的被動元件中,鋁電解電容的失效率最...
2008-12-17
容量 耐壓 溫度范圍 元件封裝形式與尺寸 紋波電流 紋波電壓 壽命 鋁電解電容
-
變頻器用電解電容器的性能分析
電解電容器作為變頻器/逆變器的整流濾波電容器,通常認為其最主要的參數是額定電壓、電容量,通常采用電解電容器作為整流濾波電容器。實際對于三相橋式整流電路輸出母線的電解電容器的主要的作用是吸收直流母線上的整流紋波電流和由于逆變器所產生的紋波電流。因而電解電容器的ESR、ESL以及由此而產...
2008-12-16
變頻器 電解電容 濾波 薄膜電容器 ESR 紋波電流 壽命
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創新發布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




