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驅動電源模塊密度的關鍵因素
依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的,例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比;與驅動系統密度的負載相比,功率密度往往以不同的速率變化;因此合理的做法是將子系統和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...
2023-09-21
電源模塊 密度 關鍵因素
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艾睿滿足不同電源應用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產品的基礎,為了滿足不同應用在功率、交直流轉換上的各種要求,便需要各式各樣的功率元器件、模塊,來提供合適、安全的電源,使系統能夠穩定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉換解決方案,以及安森美(onsemi)、村田制作所(Murata)所推出的相關產品。
2023-09-21
艾睿 電源應用 解決方案
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LDO穩壓器綜合指南:噪聲、折衷方案、應用和趨勢
本文介紹 LDO穩壓器選型 時幾個不太注意的關鍵參數。還針對特殊低噪聲要求,將開關穩壓器和LDO穩壓器進行了比較。此外還討論了行業趨勢,以及介紹需要高性能LDO穩壓器的應用。
2023-09-20
LDO穩壓器 噪聲 趨勢
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IGBT驅動芯片進入可編程時代,英飛凌新品X3有何玄機?
俗話說,好馬配好鞍,好IGBT自然也要配備好的驅動IC。一顆好的驅動不僅要提供足夠的驅動功率,最好還要有完善的保護功能,例如退飽和保護、兩電平關斷、軟關斷、欠壓保護等,為IGBT的安全運行保駕護航。
2023-09-19
IGBT驅動芯片 可編程 英飛凌
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如何在有限空間里實現高性能?結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法!
SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET,帶來最新寬帶隙半導體技術的性能優勢,以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現可采用表面貼裝TOLL封裝,由此增加了自動裝配的便利性,同時減少了元件尺寸,并達成出色的熱特性,在功率轉換應用中實現了功率密度最大化和系統成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面貼裝
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如何更好的使用EiceDRIVER IC驅動SiC MOSFET
碳化硅(SiC MOSFET)和氮化鎵(GaN)因其高頻率、低損耗的特性得到廣泛的應用,但對驅動系統的性能提出了更高的要求。英飛凌最新一代增強型EiceDRIVER? 1ED34X1系列可提供高的輸出電流、米勒鉗位保護、精準的短路保護、可調的軟關斷等功能,為新一代的功率器件保駕護航。
2023-09-18
英飛凌 IC SiC MOSFET
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主流觸控面板技術分析與觸控方案介紹
近年來,觸控板的應用可說是越來越廣泛,觸控式面板已經是一個當紅且快速成長的應用及市場。
2023-09-15
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800V高壓快充能否助力小米汽車彎道超車
如今的汽車市場可謂是一片火熱,除了傳統車企以外,造車新勢力的加入更是給汽車市場增加了不少活力,并且市場上已經出現跨界造車的趨勢。
2023-09-15
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貿澤和Bourns聯手推出新電子書,介紹無源元件在電子設計中日益重要的作用
2023年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Bourns, Inc.合作發布了一本新電子書,探討無源元件在可再生能源、混動汽車和電動汽車等新興電子應用中的作用。
2023-09-15
貿澤 Bourns 無源元件
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