【導讀】本文對于微帶貼片天線的設計，是基于其在無線引信中的應用而進行的。該設計為了便于引信的使用，將常規(guī)微帶天線的矩形介質(zhì)改為圓形。從文中天線的幾個仿真結(jié)果圖可以看出，天線的中心頻率為7.2 GHz，且此時的天線回波損耗、輸入阻抗、增益方向圖等技術(shù)參數(shù)都達到了要求。結(jié)果表明該天線的性能良好。
微帶天線是在一塊背面敷以金屬薄層作接地板的介質(zhì)基片上，貼一金屬輻射片而形成的天線。它有微帶線和同軸線這兩種主要的饋電方式。微帶天線在金屬貼片與金屬接地板之間激發(fā)輻射場，通過貼片四周與接地板之間的縫隙向外輻射，因此也稱作縫隙天線。頻帶窄、功率容量小、損耗大和基片對性能影響較大等是微帶天線的缺點，其優(yōu)點是體積小，質(zhì)量輕，低剖面，制造簡單，成本低，易集成，容易實現(xiàn)雙頻、多頻段工作等，也正是這些優(yōu)點，使得工作在100 MHz~50 GHz頻率范圍內(nèi)的微帶天線常用于衛(wèi)星通信、指揮和控制系統(tǒng)、導彈遙測、武器引信、環(huán)境檢測等。
無線電引信在軍事上可用于控制武器彈丸的引炸，來達到最大的殺傷效果。而天線屬于引信察覺裝置的一部分，用于發(fā)射和接收信號。所以，天線的性能對引信的工作狀態(tài)以及武器彈丸的殺傷力有非常大的影響。由于天線要附著在彈頭上，而一般的彈體頭部大都是圓錐形，為了便于將微帶天線安裝在彈頭部位，本文將設計一個中心頻率為7.2 GHz的圓形微帶貼片天線，其相對介電常數(shù)為εr = 4.4，損耗正切tan δ = 0.164 6。
1 圓形微帶天線設計
1.1 介質(zhì)設計
在天線設計中，介質(zhì)基片的材料及厚度，對天線的性能有很大影響，所以首先需要考慮介質(zhì)的材料及其厚度。而材料選擇主要考慮的電特性參數(shù)是其相對介電常數(shù)εr和損耗角正切tan δ。介電常數(shù)的穩(wěn)定性非常重要，變化的介電常數(shù)將導致貼片頻率漂移。介電常數(shù)大能減小貼片尺寸，但通常也會減小貼片單元帶寬；介電常數(shù)小又會增加貼片周圍的邊緣場，降低輻射效率。大損耗基片常常會降低天線效率，增加反饋損耗，所以在選擇介質(zhì)材料時，需要綜合考慮。本設計綜合考慮后，確定以FR4環(huán)氧樹脂板為介質(zhì)材料，其相對介電常數(shù)為εr = 4.4，損耗正切tan δ = 0.164 6，這也是微帶天線設計中常用的一種材料。
對基片的厚度而言，厚介質(zhì)基片，可提高天線機械強度、增加輻射功率、減小導體損耗，展寬頻帶；但同時也會增加介質(zhì)損耗，引起表面波的明顯激勵。對于一個最大工作頻率fm，根據(jù)微帶電路理論，厚度應該滿足：
式中：c為光速；fm 為最大工作頻率，εr 為相對介電常數(shù)。通常在h/fm< 0.1 即可保證不會引起表面波的明顯激勵。
本設計以FR4板為介質(zhì)基片，根據(jù)設計要求，考慮到擴寬頻帶，和減小天線的體積要求，再結(jié)合式（1），給出介質(zhì)厚度的初始值為2 mm。
1.2 輻射貼片設計
對于已知的介質(zhì)基片，在給定的工作頻率fr=7.20 GHz時，圓形微帶天線的貼片半徑為：
1.3 天線的饋電及輸入阻抗
本設計采用同軸饋電的方式，是通過在輻射貼片上的饋電點位置不同來改變輸入阻抗，使天線獲得阻抗匹配。一般的微波器件通用的是50 Ω系統(tǒng)，所以需要通過改變饋電點的位置來使天線達到50 Ω的輸入阻抗。計算天線的輸入阻抗，需要從介質(zhì)損耗、輻射損耗、導體損耗、表面波損耗幾個方面考慮，不能單方面考慮某一因素，否則會引起很大的誤差。Qr，Qc，Qd，Qs分別是輻射損耗、導體損耗、介質(zhì)損耗和表面波損耗所引起的相應Q 值。
天線工作在主模，即TM11 時：
由于設計中采用理想導體饋電，故Qc = 0。所以：
式中：J1 是一階第一類貝塞耳函數(shù)。令R = 50 Ω ，代入式（8），就可以估算出饋電點的位置L，即在離圓形貼片中心L 處饋電，即是天線達到50 Ω 的輸入阻抗。
同軸線內(nèi)芯半徑暫時設為0.6 mm，同時在接地板上挖出一個圓孔作為信號輸入端口，將內(nèi)芯包圍起來構(gòu)成同軸線，半徑約為1.5 mm，端口的阻抗為50 Ω。
通過上面分析，得出天線參數(shù)的初始值：圓形輻射貼片半徑：a = 5.39 mm；介質(zhì)基片厚度：h = 2.00 mm；介質(zhì)基片半徑2*a；饋電點位置：L = 1.96 mm；內(nèi)芯半徑：n = 0.6 mm；外芯半徑：m = 1.5 mm。
2 運用HFSS 軟件進行天線仿真
基于ANSOFT 公司HFSS 三維仿真軟件，對天線進行建模分析。仿真流程見圖1。
圖1 仿真流程圖
根據(jù)初始尺寸及HFSS天線設計要求，創(chuàng)建天線初始模型如圖2所示。
圖2 天線結(jié)構(gòu)圖
通過HFSS對初始值的仿真可知，當前的初始值并沒有完全使天線達到7.2 GHz，且此時天線的各項性能指標也達不到要求。那么，需要用到HFSS的掃頻分析和優(yōu)化設計功能來優(yōu)化天線的各項參數(shù)，使引信天線的性能達到最佳。
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2.1 天線的優(yōu)化設計
（1）通過HSFF 軟件在諧振頻率附近做掃頻分析，對圓形貼片的半徑進行修正。可以得到7.2 GHz 時對應的貼片半徑a 的最佳值為5.216 mm。
（2）分析介質(zhì)基片厚度對天線性能的影響。借助于HFSS，得到對于不同的介質(zhì)基片厚度對天線回波損耗的影響。根據(jù)回波損耗隨介質(zhì)基片厚度的變化圖和不同介質(zhì)基片厚度對S11, Smith 圓圖的影響，可以分析出介質(zhì)基片厚度的最佳值h = 2.021 mm。
（3）分析饋電點位置對天線性能的影響。這部分主要是分析不同的饋電位置與回波損耗及輸入阻抗之間的關(guān)系。并通過對饋電點位置L 的掃描，選擇出最符合條件的饋電點L = 1.863 mm。
（4）用HFSS 軟件設計好天線的標準，然后對天線的各個參量進行系統(tǒng)自動優(yōu)化，計算出符合條件的各參數(shù)的最佳值。得到的結(jié)果如下：
圓形輻射貼片半徑：a=5.216 mm；介質(zhì)基片厚度：h=2.021 mm；介質(zhì)基片半徑2*a；饋電點位置：L=1.863 mm；內(nèi)芯半徑：n=0.516 mm；外芯半徑：m=1.854 mm。
2.2 結(jié)果分析
由HFSS軟件給出在優(yōu)化尺寸下的S11，Simth圓圖、增益的方向圖，如圖3~圖5所示。
圖5
從圖3 結(jié)果可以看出，設計天線的諧振頻率是7.2 GHz，且此時的回波損耗為-33.037 9 dB，達到了天線的設計要求。
圖4顯示，在頻率為7.2 GHz時，天線的歸一化阻抗為（0.977 5 + 0.037 9i）Ω ，這個結(jié)果顯示出此時天線達到了很好的阻抗匹配狀態(tài)。
圖5是天線在xz 和yz 截面上的增益方向圖。圖示結(jié)果顯示，最大輻射方向為φ = 0°, θ = 0°，且增益為5.486 dB。
圖6是天線的三維增益方向圖。
圖6 三維增益方向圖
