-
KEYSTONE 推出3V/6V應用的絕緣紐扣電池保持器
KEYSTONE最新系列的絕緣紐扣電池保持器采用正在申請專利的設計，保護電池以免不正確插入引起短路。
2010-01-11
-
HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
-
夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產業務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協議，并就獨立發電業務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協議（夏普的發布資料，意法半導體的發布資料）。經歐洲委員會批準后，兩個合資公司預定分別于2010年3月底之前成立。
2010-01-08
-
韓廠企圖心旺 三星OLED席卷全球73%市場
據UB Industry Research調查，三星行動顯示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED銷售金額已達1.72億美元，約占全球市場2.35億美元的73%，可說是席卷整個市場，較上季銷售金額的1.02億美元所創造的64.7%占有率，市占率又提高了將近10%。
2010-01-04
-
LED照明應用天井燈照明模組問世
艾笛森宣布配合其獨有的LED照明元件EdiStar與EDIS圓型模組為光源，整合散熱、電路、機構、光學等多項技術，可提供使用者完整的整合方案，讓使用更為便利， 毋須擔心電源、散熱與機構整合等問題。
2009-12-31
-
Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫療遙測領域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴格的頻率穩定性以及在工作溫度范圍內具有嚴格頻率穩定性。
2009-12-29
-
Sistema稱正與俄羅斯政府攤旁合伙收購英飛凌
12月15日消息，俄羅斯Sistema公司總裁今日表示，公司正在就俄羅斯政府可能收購英飛凌股份一事中成為俄方合作伙伴之一進行談判。英飛凌是德國最大的芯片制造商。
2009-12-21
-
DDR測試系列之二——使用力科WaveScan技術分離DDR讀寫周期
測量DDR2存儲設備需要把讀/寫的訪問周期分離開來。在DDR2中通過Strobe和Data總線之間的關系可以區分出來讀和寫的操作。如圖1所示，在讀操作時Data和Strobe的跳變是同步的，而在寫操作時Strobe的跳變則領先于Data。我們利用這種時序上的差異就可以分離出讀操作和寫操作。
2009-12-18
-
日立低價位ESC傳感器：確保耐熱性及抗振性，可內置于油壓單元
日立制作所和日立汽車系統（Hitachi Automotive Systems）于2009年10月宣布共同開發出了ESC用傳感器。該傳感器的特點是：提高了耐熱性及抗振性，可與發動機室內的油壓單元一體化。包括組裝成本在內，成本有望比原來降低50％。預定2012年開始量產。
2009-12-16
-
IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
-
SolarStrap：Suntrica公司推出太陽能充電器產品
來自北歐的Suntrica公司曾于11月份在亞洲移動通訊展上展示過一款太陽能充電器產品SolarStrap，近日這款產品已正式上市，售價為40美元。
2009-12-14
-
提高客服質量強化銷售業績，ST改組地區結構
意法半導體今近日宣布全球市場銷售組織改組計劃，此項行動旨在于提高客戶服務品質，加強市場銷售組織的整體業績。改組計劃從2010年1月1日起生效，屆時意法半導體在亞洲地區將由兩個大區組成：大中國及南亞區，日本及韓國區。
2009-12-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
