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押寶IGZO液晶面板，夏普翻身之戰
2012年10月以來，日本三大手機運營商相繼發布了秋冬款機型。發布的產品絕大部分為智能手機，支持LTE以及采用高精細液晶面板等特點成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清面板的“HTC J butterfly”等產品上，但其中備受關注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產品上采用了IGZO液晶面板一事。
2012-10-25
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數字控制振蕩器（DCXO），提供了一個在系統（In-System）數字控制接口用來調整輸出頻率，有優于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動范圍，實現更簡單、更可靠的系統。
2012-10-25
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS制程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代系統級芯片并提供工程流片服務，可通過CMP的硅中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）制程進行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫米的板對板連接器，可以提供更大的取放空間。該款產品可優化日益小型化的電子產品的連接，進而降低生產成本，提高裝配效率，有利優化生產。
2012-10-24
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發出用于LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務使用了多種頻帶，因此此次擴大了支持的頻帶數量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機的采用。
2012-10-24
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TE推出單模光纖現場快速安裝連接器F-Light
在日益更新的FTTx的網絡中，設備的開通、配置和升級復雜;設備種類和網元數量增多，后續管理維護復雜。從中心機房到ONU客戶終端，運營商需要更靈活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light連接器能為運營商提供高效的安裝和使用靈活性。
2012-10-23
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適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源的DC/DC 轉換器 LTC3122
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成輸出斷接功能的 3MHz 電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3122。其內部 2.5A 開關在啟動時的 1.8V (運行時為 0.5V) 至 5.5V 輸入電壓范圍內提供高達 15V 的輸出電壓，從而使該器件非常適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源。
2012-10-23
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可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發器
隨著無線寬頻的需求日漸擴大，全球電信服務業者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數據卡終端設備。Aviacomm發表最新LTE智能型射頻收發器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統設計上，也簡化工程開發時間。
2012-10-23
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泰科電子新出九款低電阻電路保護元件
泰科電子（TE Connectivity）旗下的業務部門TE電路保護部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動應用所設計的低電阻 （Low rho）表面黏著器件（surface-mount device， SMD）系列電路保護元件。
2012-10-23
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TE推出用于便攜消費類電子產品的電路保護器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件,適用于空間狹小的薄型緊湊型環境，保護齊納二極管和下游電子組件避免損壞。
2012-10-23
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