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Vishay 推出面向AMS 應用的超高精度表面貼裝箔電阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其面向航空、軍事和航天應用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk Metal Z 箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供，該系列已根據 EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 標準進行生產后篩選。
2009-03-26
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信利半導體液晶顯示屏生產線投產
近日，信利半導體有限公司第六工廠的一條CSTN(彩色液晶顯示屏)生產線在汕尾市正式投產。據悉，這是目前世界上首條將用在TFT-lcd薄膜晶體管顯示器生產上的以ODF(液晶滴注法)方式來生產CSTN小屏(包括手機顯示屏)的生產線。
2009-03-25
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ASMT-MT00：安華高首款3W Moonstone三色LED
Avago Technologies(安華高科技)推出第一款3W Moonstone紅、綠、藍三色LED產品，適合各種廣泛的建筑和商業固態照明應用。Avago的高性價比ASMT-MT00三色LED提供了108流明業內最明亮的光度輸出之一，并且可以獨立控制。
2009-03-25
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智能手機市場進一步推動MEMS傳感器銷售
——加速計與磁性傳感器面臨機遇iSuppli公司最近預測，盡管總體手機市場預計下滑，但今年智能手機出貨量將比2008年增長11%。這樣的預測對于微機電系統(MEMS)傳感器制造商來說是求之不得的好消息。慣性傳感器已經快速成為這些平臺中的標準配置。蘋果iPhone和Research in Motion (RIM)的Blackberry Storm等暢銷機型，以及三星的Omnia、HTC的Diamond和諾基亞的N95及N96，都采用了這種傳感器。
2009-03-25
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In-Stat：2013年全球30%用戶使用3G和4G手機
北京時間3月18日晚間消息，據國外媒體報道，市場研究機構In-Stat最新報告顯示，2013年，3G和4G手機用戶將占全球手機用戶的30%，而2008年底僅為11%。 In-Stat的報告還指出，WiMax有可能在發展中國家市場以及無固定寬帶服務的邊遠地區受歡迎，但在美國和歐洲等已有3G網絡的地區，WiMax更具有不確定性。
2009-03-20
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CMD推出LuxGuard系列高亮度發光二極管保護裝置
California Micro Devices (CMD) (Nasdaq: CAMD) 今天推出了高功率超高亮度發光二極管 (LED) 照明應用的靜電放電 (electrostatic discharge, ESD) 保護和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard 。LuxGuard 系列保護解決方案包括發光二極管次粘著基臺(submount) 和側面貼裝裝置 (side mount) 。基臺擁有強大的靜電放電保護和增強的熱管理功能，而側面貼裝裝置為使用陶瓷基板的客戶提供出色的靜電放電保護。作為高功率超高亮度發光二極管應用靜電放電保護電路開發領域的先鋒，CMD 從2001年起已經為客戶提供了3 億件產品。LuxGuard 解決方案利用了重要的應用知識基礎，將提供廣受歡迎的設計選擇，讓客戶可以通過超高亮度發光二極管照明模塊的無縫整合來優化產品。
2009-03-20
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NI AudioMASTER 6.0新增可以支持S/PDIF 數字音頻接口的功能
NI近日推出了擴展數字音頻測試性能的新版AudioMASTER, 為模擬和數字音頻驗證及生產測試增加了一個新的解決方案。可對諸如機頂盒、DVD播放器和家庭影院系統的S/PDIF數字音頻接口設備進行精確測試。
2009-03-19
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NI Multisim 10.1.1 電路設計軟件有效簡化電路設計
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日針對Multisim和Ultiboard 印制電路板（PCB）設計改進了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1軟件包
2009-03-18
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VD6853/VD6803：ST全新影像傳感器
意法半導體推出市場上首款集成擴展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學格式3百萬像素Raw Bayer傳感器
2009-03-18
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ST的MEMS助力Openmoko手機實現運動感應功能
中國，2009年3月10日 —— 全球半導體領導廠商及第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統）運動傳感器芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，Openmoko采用意法半導體的LIS302DL 三軸加速傳感器芯片，在基于LINUX的Neo Freerunner手機平臺中實現運動感應功能。
2009-03-17
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泰科電子推出全新STRADA Mesa疊板連接器系統
近日，全球領先的高速連接器系統供應商泰科電子宣布推出全新STRADA連接器產品系列 —— 該系列產品充分體現了泰科電子著眼于未來的設計宗旨，旨在滿足未來對高速系統不斷增長的需求。
2009-03-17
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USB 3.0測試標準將于09年6月底出臺
新一代USB“USB 3.0”的兼容性測試標準有望于2009年上半年出臺。參與測試標準制定的美國安捷倫科技（Agilent Technologies）表示，預定于09年6月底之前推出“Test Specification 1.0”。這是安捷倫公司的USB應用產品經理Jim Choate在09年3月6日于東京都內舉行的研討會“USB 3.0―SuperSpeed USB的沖擊”上宣布的。
2009-03-12
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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