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2015年OLED電視或為平板顯示主流
OLED，即有機發光二極管（Organic Light-Emitting Diode），又稱為有機電激光顯示（Organic Electroluminesence Display, OELD）。OLED具備輕薄、省電等特性，并且還有許多LCD不可比擬的優勢。OLED在日后替代LCD可以斷定是必然的結果，因為OLED是顯示技術真正的革新。
2012-02-08
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未來10年高亮度LED需求將增加6倍
OFweek半導體照明網2月3日消息，ElectroniCast Consultants日前發布的一份新的市場研究報告指出，2011年封裝高亮度LED的全球消費量為107.7億美元。ElectroniCast Consultants所定義的高亮度LED是指發光效率為30到70流明/瓦的LED。
2012-02-08
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2012中國LED展4月點亮深圳
由工業和信息化部電子信息司指導，中國電子器材總公司等單位聯合主辦的 “2012中國LED展”將于4月10日-12日在深圳會展中心再度隆重登場。在去年成功舉辦的基礎上，今年的中國LED展將以“健康發展，協同共贏”為主題，為2000多家參展企業和90000多名專業買家提供80000平米的超大交易平臺，打造國內唯一的LED全產業鏈展會航母。
2012-02-07
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低成本DC-LED驅動器電路設計
LED驅動電路控制LED（發光二極管）點亮所需電力的電源電路時。LED 的正向壓降（VF）隨制造時的誤差和環境溫度發生改變，無法采用恒壓驅動。因此，一般需要使用恒流驅動，使供應給LED 的電流保持恒定。LED驅動的電路構造與普通的開關穩壓器（DC-DC轉換器）基本相同，沒有太大的差異。但LED驅動有特殊的要求，大致有兩個差別。
2012-02-07
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我國LED照明發展形勢樂觀
路燈等功能性照明節能減排效果顯著，農業、醫療等“超越照明”取得突破，奧運、世博等典型示范應用在國際上產生了重大影響。當眾多研發實力雄厚的國際企業都在爭搶國際話語權時，中國半導體照明產業也在部署以“聯盟”為組織核心的“協同創新”行動。
2012-02-07
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LED去電源化設計技術
照明燈具設計基于LED發光部分、驅動控制部分和光學散熱結構設計的三方博弈。1. 發光部分：LED發光芯片光效的不斷提高，LED不節能爭議慢慢淡去。在未來的幾年里，會有進一步的提升，加速LED應用奠定了堅實的基礎，燈具設計會變得簡單化趨勢。
2012-02-06
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LED背光原理設計的數碼相框
近年來傳統紙質相片相框的吸引力已日漸消退，隨著數碼相機和手機相機的普及，數碼相框市場正方興未艾。數碼相框具有內置的揚聲器和耳機，可以通過MP3功能實現動人的畫面，由此我們不難預計相當比例的傳統相框將被數碼相框取代。此外，一旦數碼相框的價格開始回落，其流行風潮必將很快到來。
2012-02-06
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如何設計LED開關電源的PCB板
在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析,包括從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數－>輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出等。
2012-02-06
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未來LED產業發展趨勢分析
經過2011年的LED行業的重新認識，LED顯示應用企業加快了上市的步伐，并購重組等資本與市場的結合，將推動LED顯示應用行業格局的重大調整。未來幾年LED產業可能會沿著以下幾個方向發展。
2012-02-06
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2012年上海國際照明展
有行業數據顯示，2010年照明用電占全國電能消耗20%，“十二五”期間國家將進一步推動照明領域節能減排力度，加強對LED照明產業扶持力度，LED照明產業發展迎來政策春天。LED，必將會成為照明行業未來的主流，這不僅已經成為行業共識，也是得到了國家政策大力支持的必然結果。
2012-02-05
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便攜產品背光顯示的LED驅動方案
從早期的DC/DC開關電源到電荷泵，以及追求成本的低邊驅動和LDO,人們在不同的應用情況下選用不同的驅動線路，作為市場關注的熱點，便攜產品的顯示背光是LED背光應用的主要市場，下文將針對便攜產品的背光顯示，介紹當前幾種常見的LED驅動方案。
2012-02-03
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大流明LED街燈的新散熱解決方案
就整體的散熱設計來看，散熱基板材料與LED晶粒封裝方式極為關鍵。首先，LED散熱基板的運作方式為利用散熱基板材料本身的熱傳導性，將熱源從LED導出，而從LED散熱途徑來看，又可將LED散熱基板細分為LED晶?；迮c系統電路板兩大類，此兩種散熱基板分別承載著LED晶粒與LED芯片。其中，LED晶?；逯饕亲鳛閷?span id="w64ekww3" class='red'>LED晶粒的熱能傳導至系統電路板的的媒介；系統電路板則是負責將熱能傳導至散熱鰭片、外殼或大氣中的材料。
2012-02-03
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