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IU8202 適用于OWS耳機的無POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案
OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統，通過無線降噪技術提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設計，進而解決了傳統入耳式TWS耳機的諸多痛點問題。OWS 開放式耳機將成為新的極速增長品類，預測在未來，開放式耳機銷量將占 TWS 耳機 30%的市場。
2024-02-19
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培育新質生產力，CITE 2024專精特新系列活動全面升級
中央經濟工作會議提出，要以科技創新推動產業創新，特別是以顛覆性技術和前沿技術催生新產業、新模式、新動能，發展新質生產力。會議還強調，要深化重點領域改革，促進中小企業專精特新發展。
2024-02-02
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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車環境的先進解決方案時，設計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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2024 第四屆廣州國際新能源汽車產業智能制造技術展覽會
隨著汽車產業的不斷變革，全球汽車制造商都在積極布局智能電動汽車領域，推動汽車產業的轉型升級，以動力總成（電機、電控、電池）為代表的零部件制造到新能源汽車車身壓鑄、焊接與裝配都發生了改變，一方面給制造裝備企業帶來挑戰，另外一方面給行業帶來巨大的機會。AUTO TECH 華南展組委會迎合市場機遇，聯合各汽車學會共同主辦的 AUTO TECH 2024 第四屆廣州國際新能源汽車產業智能制造技術展覽會，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿博覽館舉辦。
2024-01-16
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AUTO TECH 2024華南展——第十一屆廣州國際汽車技術展覽會
AUTO TECH 中國國際汽車技術展覽會是由汽車技術相關的展覽及高峰技術論壇組成，涵蓋汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、智能底盤技術、EV/HV技術、測試測量技術以及自動駕駛技術等汽車工業多個重要領域；作為汽車科技創新展示平臺，組委會將邀請諸如廣汽、比亞迪、日產、豐田、本田、特斯拉、小鵬、蔚來、理想、東風、長安、上汽、吉利、長城、奇瑞、通用、奔馳、寶馬 、大眾、一汽、博世、大陸、寧德時代、電裝、德賽西威、華為技術等汽車OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供應商的上萬名采購、技術工程師匯聚一堂，參加展會。
2024-01-16
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高壓MOS在適配器產品上的應用
電源適配器，英文Adapter通常指AC-DC（由交流輸入轉換為直流輸出）的開關電源；一般由控制 IC、MOS管、整流肖特基管、電阻電容、磁性材料、DC 線、外殼等元器件及部件組成，通過整流、變壓和穩壓等轉換形式，為電子設備等提供所需要的電能形態。
2024-01-10
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超結MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統與電網中間實現電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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E頻段無線射頻鏈路為5G網絡提供高容量回程解決方案-第一部分
隨著4G長期演進(LTE)技術的成功推進，全球開始大規模部署5G網絡。圖1展示了5G網絡的拓撲結構，以幫助我們清晰地理解從接入到回程的無線電網絡。該拓撲結構描繪了四種場景，每種場景都通過單獨的連接回到核心網絡。
2024-01-02
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貿澤和TE聯手發布新電子書，探討電動汽車和互聯交通的發展態勢
2023年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯手發布了一本新電子書，探討電動汽車和快速發展的互聯交通的現況。這本新電子書重點介紹了一些新興工程主題，如V2X生態系統、5G車隊遠程信息處理、大功率電動汽車充電的未來以及其他設計趨勢，對電動汽車和互聯交通領域的電動交通革命提供了深刻見解。
2023-12-29
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關于電阻溫度系數、測量和結構影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設晶粒結構沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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凌華科技發布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導體加快邊緣人工智能應用，助力企業產品智能化轉型
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體宣布推出一個資源豐富的嵌入式人工智能生態系統ST Edge AI Suite，幫助廠商在自己的產品中增加邊緣人工智能。ST Edge AI Suite是一套可與ST硬件免費使用的集成軟件工具，該產品的發布讓為客戶提供的服務更進一步，能夠幫助客戶快速進行本地嵌入人工智能的自主式物聯網設備的研發以及數十億設備的部署。
2023-12-15
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
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