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頭部企業的共同選擇：費思測試方案如何成為AI電源創新的“底座”
在智能穿戴設備領域，專業級潛水表與日常實用功能似乎總是難以兼顧——直到華為正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。這款售價6499元起的智能手表首次實現了150米潛水級防水與完整音頻功能的共存，解決了長期困擾行業的技術難題，為高端智能手表市場樹立了新標桿。
2025-11-13
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規進程
汽車智能化與網聯化進程的加速，車載緊急呼叫系統（eCall）的技術演進正成為行業關注的重點。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領先的聲學測試企業HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標志著汽車行業在5G環境下的緊急通信可靠性及語音質量驗證方面邁出了關鍵一步。
2025-11-13
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超越傳統繼電器：深入探討固態繼電器（SSR）的技術優勢與應用實踐
固態繼電器（Solid State Relay，簡稱 SSR ）是一種全部由固態電子元件（如半導體器件、電阻、電容等）組成的無觸點開關器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實現輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過功率半導體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開關特性，來無觸點、無火花地接通和斷開被控電路。簡而言之，SSR是一個用“電信號”控制“大功率負載”的無聲開關。
2025-11-04
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與SmartDV面對面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
2025-10-31
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塔克熱系統革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領導者塔克熱系統（前身為萊爾德熱系統）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應對由人工智能驅動的下一代數據中心中，超高速光收發器所面臨的嚴峻熱管理挑戰。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實戰指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業場景中實現了雙核異構架構與多協議工業總線的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負責實時通信調度，800MHz Cortex-M7核心專注運動控制算法，配合內置的TSN交換機與EtherCAT從站控制器，可同時打通以太網與現場總線通道，為伺服系統提供單芯片級的多協議兼容能力。結合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統需要多顆芯片協作的伺服驅動架構壓縮至單芯片方案，大幅降低系統復雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺的工業計算機，憑借其高性能計算能力、豐富的接口設計和工業級可靠性，在多種復雜場景中展現出強大的適配性。本文將從技術特性、場景適配差異及選型建議等方面展開分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業界首款量產級10 MHz TMR電流傳感器
全球領先的運動控制、節能系統電源及傳感解決方案供應商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業界首款量產級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術 。
2025-10-22
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Cadence 電子設計仿真工具標準搭載村田制作所的產品數據
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標準搭載了部分產品數據。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品并開展仿真，可用于應對用戶多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設計的高階化。
2025-10-21
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TOL封裝SiC MOSFET：技術特性、應用前景與挑戰
近年來，隨著電力電子技術的快速發展，寬禁帶半導體材料逐漸成為學術界與工業界關注的焦點。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其優異的電氣性能與熱性能，被視為高效率電源轉換器及高溫、高頻應用的理想選擇。與此同時，MOSFET作為一種成熟的功率半導體器件，已廣泛應用于各類電力電子設備中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封裝的SiC MOSFET產品系列的興起，為該領域的發展注入了新的動力。
2025-10-20
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突破4kW測試極限：泰瑞達Titan HP平臺為下一代AI芯片保駕護航
全球領先的自動測試解決方案與先進機器人技術供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎設施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 系統級測試（SLT）平臺。該創新產品的問世，正是為了應對工藝節點持續微縮、新型架構不斷涌現所帶來的對先進測試技術日益增長的需求。
2025-10-20
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
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