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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應商提高能效
2023年1月6日 — 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲能系統直流優化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優化器的高需求。Ampt在其直流組串優化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術之N溝道SiC MOSFET，用于關鍵的功率開關應用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協議的開發套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅逆變器碳化硅功率模塊被現代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車（EV）從零速加速到60英里/小時只需3.4秒，最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅逆變器中，EliteSiC功率模塊實現了從電池的直流800V到后軸交流驅動的高效電源轉換。安森美會繼續與現代起亞汽車集團（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案，實現低功耗電容式觸摸傳感
近年來，環保型產品和搭載有電池的產品不斷增加，隨之對電容式觸控傳感器等應用的HMI（Human Machine Interface）技術的低功耗化需求也越來越高。
2022-12-29
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【坐享“騎”成】系列之四：泰克方案化解智能座艙HDMI顯示接口測試難點
HDMI可以同時傳輸視頻和音頻數據，且連接簡單、兼容性好，被廣泛應用在消費電子產品上，例如電視、機頂盒、投影儀以及汽車座艙娛樂系統等。HDMI 系統可以劃分4個種類，Source、Sink、Cable和Repeater，為了保證這些設備良好的兼容性，規范對電氣信號做出了信號完整性的要求。
2022-12-29
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雙柵結構 SiC FETs 在電路保護中的應用
據介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領先碳化硅（SiC）功率半導體供應商 UnitedSiC 公司的收購，就擴展 Qorvo 在高功率應用方面的市場機會，這部分業務也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
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如何在智能水表中應用超聲波感測技術
本文介紹了超聲波流量傳感器在智能水表中的操作和集成，并簡要回顧了住宅水表精度的國際標準。然后舉例說明了適用于這些水表的組件，包括 Audiowell 的超聲波傳感器組件，Texas Instruments 的模擬前端 (AFE)、時間數字轉換器 (TDC) IC、微控制器單元和評估板，以及“支持”組件，包括 Silicon Labs 支持安全啟動的射頻收發器，以及 Tadiran 的長壽命一次電池。最后，本文提出了一些關于提高超聲波流量計精度的建議。
2022-12-21
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先進光學數字線束 (ODH) 將使新型多元素微波天線成為現實
作為實現軟件定義微波系統的組成部分，Teledyne e2v 正在預覽一種原型光鏈路技術，該技術可能很快會在數字無線電系統設計中淘汰傳統銅數據鏈路。
2022-12-20
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異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。
2022-12-19
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補償，預測AR/VR設備方向
增強現實（AR）和虛擬現實（VR）技術近年在產業界和學術界吸引了極高的關注度，它們豐富了現實世界環境，或用模擬環境替代現實世界。然而，AR/VR設備存在的端到端延遲會嚴重影響用戶體驗。尤其是動顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發生動作到該動作觸發的反饋顯示在屏幕上所需要的時間），它是限制AR/VR應用的主要挑戰之一。例如，動顯延遲高于20 ms就會導致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
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提高電源轉換器性能的低 RDS(on) SiC FET（SiC FET 架構顯示出多項優勢）
近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同于傳統的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰。
2022-12-08
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如何加速HBM仿真迭代優化？
近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同于傳統的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重，給串擾和插損指標帶來了非常大的挑戰。
2022-12-07
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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