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智能手機射頻前端控制協議的調試方法
近年來智能手機的發展，使射頻前端設備的需求量大幅增加，而要兼容所有這些設備非常困難。目前MIPI聯盟制定了一套RFFE標準，將所有射頻前端設備用相同總線接口連接。那么MIPI-RFFE協議如何調試和測試呢？
2017-06-29
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智能手機鍵盤控制器的一種實現方法
智能手機的大腦是基帶處理器(Baseband)，內置微型處理器和專用信號處理電路。依靠基帶控制器的先進設計，通用輸入/輸出口(GPIO)可用來實現按鍵開關功能。這篇應用筆記介紹并比較了兩種智能手機中常用的按鍵掃描方式。著重介紹了低EMI方案節省EMI濾波器的優勢。最后，對ESD保護二級管可引入的最大容性負載進行了估算。
2017-06-26
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皮秒光纖激光器，FPC覆蓋膜切割工藝研究
柔性線路板（FPC）以其重量輕、配線密度高、厚度薄等特點，被廣泛應用于電子產品中。FPC表面有一層樹酯薄膜，起到線路保護和阻焊等的作用，是 FPC 產品重要的組成部分，因其主要成分為聚酰亞氨（Polyimide，PI），故在該領域又被稱之為 PI 覆蓋膜。
2017-05-27
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MAX1169 ADC與PIC微控制器的接口
本應用筆記介紹如何連接MAX1169模數轉換器(ADC)至PIC?微控制器。提供了對應PIC18F442的實例電路和軟件。該軟件包含了利用內部MSSP I2C端口，以400kHz速率連接ADC至PIC微控制器的函數調用。
2017-05-19
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可控制多外設的SPI/I2C總線
本應用筆記對兩種模擬IC中常用的串行、數字接口(SPI?或3線、I2C或2線)進行了比較，每種接口在不同的設計中都表現出其優點和缺點，具體取決于數據速率、可提供的設計空間以及噪聲環境等。本應用筆記給出了兩種接口的區別，并舉例詳細說明了這些觀點。
2017-05-12
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從編程角度介紹SPI串行外設接口
SPI總線系統是一種同步串行外設接口，它可以使MCU與各種外圍設備以串行方式進行通信以交換信息。正是由于有了通信方式，我們才能夠通過芯片控制各種各樣的外圍器件，實現很多“不可思議”的現代科技。這里將以SPI為題，從編程角度來介紹SPI總線。
2017-04-28
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Marktech Optoelectronics 和 Digi-Key 合作推出定制型光電探測器
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市 – Marktech Optoelectronics 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 展開合作，按照客戶規格要求供應經專門設計和優化的定制型光電探測器。定制探測器覆蓋以下任一 Marktech 產品線：硅光伏或光敏光電二極管、雪崩光電二極管、光電晶體管或 InGaAs PIN 光電二極管。此外，還提供定制器件封裝，包括符合客戶規格要求的或由 Marktech 推薦的最適合客戶應用的封裝。
2017-04-12
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如何使用示波器分析手機中的MIPI-DSI協議？
智能手機內部集成了多種設備，為了形成行業統一標準，MIPI聯盟發起MIPI（移動行業處理器接口）作為移動應用處理器制定的開放標準。那么如何解析MIPI中的顯示模組接口協議MIPI-DSI呢？
2017-03-24
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運用示波器可直接破解30種通信協議
數字示波器的發展極大的降低了低速總線調試的難度，無論是IIC、SPI還是CAN、LIN等，示波器都可以直接將波形轉化成數據。傳聞近日有一臺示波器可以直接破解30多種通信協議，具體是那些協議呢？我們來一起看看。
2017-03-23
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Molex 4.3-10 射頻連接器系統和線纜組件保障高效信號傳輸
Molex推出4.3-10 射頻連接器系統和線纜組件，在低無源互調 (PIM) 下具有高性能的信號傳輸效果、100% 的數據可追溯性，與當前的接口相比扭矩更低。
2017-02-06
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正確的布局和元件選擇是控制EMI的關鍵
理解電壓調節器的物理特性對于設計符合EMI和EMC兼容性要求的電源系統至關重要。開關調節器(降壓、升壓、反激以及SEPIC拓撲結構)的物理特性對于元件選擇、電磁設計以及PCB布局具有特殊的指導意義。漏感、ESR和ESL的寄生效應是優化電路性能的關鍵所在。
2017-02-03
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如何在ADAS中使用MIPICSI-2端口復制記錄傳感器數據
隨著高級駕駛員輔助系統（ADAS）促成自動駕駛，對機器視覺、查看、并行處理和數據記錄的聚合視頻傳感器數據多副本的需求越來越多。
2017-01-03
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