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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性，并實(shí)現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
2024-06-20
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一文深入了解備用電池單元中的BMS配置
本文介紹ADI公司為開放計算項(xiàng)目(OCP)開放機(jī)架第3版(ORV3)備用電池單元(BBU)的電池管理系統(tǒng)(BMS)開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設(shè)備，其主要作用是通過監(jiān)視和調(diào)節(jié)電池包的充電狀態(tài)(SOC)、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數(shù)據(jù)中心中復(fù)雜而重要的組件，必須謹(jǐn)慎設(shè)計和實(shí)施。
2024-06-19
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統(tǒng)的推動下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過在整個數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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芯海科技攜系列化車規(guī)產(chǎn)品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規(guī)級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導(dǎo)！
2024-05-08
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暗夜精彩如白晝 揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案
黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關(guān)鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環(huán)境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補(bǔ)光燈或紅外補(bǔ)光就能滿足24小時全天候監(jiān)控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設(shè)備的運(yùn)行。
2024-04-12
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會產(chǎn)生大量內(nèi)部熱量。
2024-02-20
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設(shè)計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過多協(xié)議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺構(gòu)建的，是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動汽車 (EV)、住宅和公用事業(yè)級電池儲能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用設(shè)計電池管理系統(tǒng) (BMS) 時，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術(shù)，將電壓、電流和溫度測量實(shí)時結(jié)合起來。
2023-11-01
- 數(shù)據(jù)觸目驚心！2026年DRAM產(chǎn)能缺口巨大，Q1價格恐暴漲60%
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