-
TE推出全新免焊LED插座系列應用于普瑞光電RS LED
TE Connectivity(TE)最近推出一款免焊LED插座系列全新產品。這款符合RoHS標準的BR型插座可為普瑞光電(Bridgelux)的RS LED燈實現快速端接。
2011-06-20
-
Mouser贏得恩智浦銷售成長類經銷商大獎
貿澤電子有限公司(Mouser)宣布贏得2011年恩智浦半導體(NXP Semiconductors)經銷商大獎,以表彰Mouser在銷售成長(POS growth)的亮眼表現,此獎項于美國猶他州日舞市(Sundance)舉辦的恩智浦經銷高層大會中宣布。
2011-05-31
-
NextPower系列:恩智浦推出行業最低RDS (on)的NextPower MOSFET
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布,其采用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將有15款新產品開始供貨。
2011-05-31
-
泰克為中國RF測試客戶提供一站式儀器服務
為微波和RF行業提供信號發生和分析解決方案的全球領導創新廠商--泰克公司日前宣布將針對中國RF測試產品系列客戶推出工廠認證校準及本地維修的一站式儀器服務。該服務適用于泰克最受歡迎的RF產品,包括新發布的RSA5000 系列、RSA6000 系列和RSA3000 系列頻譜/信號分析儀以及SA2000/H600手持頻譜分析儀。這一服務選項將很快面向中國客戶推出,在產品銷售的同時提供。欲知更多信息,歡迎聯絡您所在地的銷售代表
2011-05-30
-
FirstSolar聯手中電國際新能源開發光伏產業
日前,FirstSolar公司與中電國際新能源控股有限公司簽署了戰略合作框架協議,雙方將合作開發中美兩國及其他國際市場的太陽能光伏項目。
2011-05-23
-
液晶面板市況轉趨樂觀
全球第二大液晶面板制造商LG Display (LGD)電視營銷部門主管Kevin Choi 18日在首爾舉辦的路透科技高峰會(Reuters Technology Summit)上表示,該公司預期今(2011)年下半年液晶面板市況將吃緊,并轉為供應短缺的景況。
2011-05-23
-
IR推出業界首款采用8引腳SO-8封裝的功率因數校正和鎮流器控制IC
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)今天推出業界首款集成在單個緊湊型8引腳SO-8封裝的功率因數校正 (PFC) 和鎮流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。
2011-05-19
-
松下宣布赴臺建廠 大舉擴增PCB產能
Panasonic16日發布新聞稿宣布,為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產能。
2011-05-18
-
盧森堡大學研究人員發現提高高分子復合材料導電性的新方法
盧森堡大學(University of Luxembourg)的物理學家已經開發出一種新的方法來提高高分子復合材料的導電性,這種材料可以用于制造更高效的平板顯示器和太陽能電池。
2011-05-12
-
贏在USB3.0爆發前夜,別讓接收機測試拖后腿
最高速度擴大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標準制定以來,對應產品不斷出現,但主要集中在閃存盤和移動硬盤等存儲類Device產品。
2011-05-10
-
PWS-406P-1R:Supermicro推出電源模塊應用于工業PC
美國超微(Supermicro),作為服務器技術創新和綠色計算領域的全球領導者,昨日揭開了電源技術一項重大突破的面紗。Supermicro 現針對其 SuperServer 系列推出全新短小型冗余電源模塊 PWS-406P-1R,進一步增強了其首屈一指的電源產品陣容。
2011-05-05
-
CMW-031/RMW-046:RS Components推出歐司朗光電半導體產品
RS Components于近日宣布成為全球首家儲備供給歐司朗光電半導體(Osram Opto Semiconductors)最新OLED照明解決方案的分銷商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻啟動、無限低光”產品是業界在照明靈活度方面取得的又一進步。
2011-04-28
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創新發布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



