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光敏電阻從原理到國產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
光敏電阻（Photoresistor/LDR）是一種基于光電導效應的半導體器件，其電阻值隨入射光強度變化而改變。核心材料為硫化鎘（CdS）、硒化鎘（CdSe）等半導體，通過光照激發(fā)載流子（電子-空穴對），降低材料電阻值。無光照時，暗電阻可達1.5MΩ；強光照下，亮電阻可低至1kΩ以下。
2025-05-20
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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精密電阻技術解析與產(chǎn)業(yè)應用指南
精密電阻（Precision Resistor）是一類在阻值精度、溫度系數(shù)（TCR）、長期穩(wěn)定性及寄生參數(shù)（分布電容/電感）等性能指標上遠超普通電阻的電子元件。
2025-05-15
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從績效亮點到新目標規(guī)劃，意法半導體可持續(xù)發(fā)展再進階
三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導體（ST）的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-14
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碳膜電阻技術全解析：從原理到產(chǎn)業(yè)應用
碳膜電阻（Carbon Film Resistor）是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器，其核心結(jié)構(gòu)包括陶瓷基體（高溫燒結(jié)氧化鋁）、碳膜層（碳氫化合物高溫裂解沉積）、金屬引腳及保護涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調(diào)控，典型阻值范圍為1Ω至10MΩ，功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
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熱敏電阻技術全景解析：原理、應用與供應鏈戰(zhàn)略選擇
本文基于Yole Development 2025年傳感器市場報告及中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，深度剖析熱敏電阻技術演進與產(chǎn)業(yè)格局，為工程師提供選型決策支持。熱敏電阻（Thermistor）是電阻值隨溫度顯著變化的半導體器件。
2025-05-12
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壓敏電阻技術全解析與選型的專業(yè)指南
壓敏電阻（Varistor，Voltage Dependent Resistor）是一種電壓敏感型非線性電阻器，核心材料為氧化鋅（ZnO）陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數(shù)級變化，具備雙向?qū)ΨQ的伏安特性，主要功能為過電壓保護。
2025-05-11
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薄膜電阻技術深度解析與產(chǎn)業(yè)應用指南
薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過物理/化學氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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金屬膜電阻技術解析與產(chǎn)業(yè)應用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經(jīng)激光微調(diào)達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領行業(yè)新風潮
全球電子元器件分銷巨頭DigiKey近日宣布，正式推出自主研發(fā)的專屬產(chǎn)品線——DigiKey Standard，進一步深化其在工程設計與制造領域的戰(zhàn)略布局。該產(chǎn)品線聚焦工程師日常研發(fā)需求，精選涵蓋電路實驗、精密測量、線纜處理等場景的高品質(zhì)工具，以“即用型解決方案”為核心，助力全球創(chuàng)新者提升項目開發(fā)效率。
2025-05-08
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器集群和其他光纖網(wǎng)絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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車規(guī)級NFC讀卡器破局！意法半導體ST25R雙芯卡位數(shù)字鑰匙賽道
意法半導體推出ST25R系列車規(guī)級NFC讀卡器新品ST25R500/501，通過優(yōu)化射頻架構(gòu)實現(xiàn)0.5秒級超快喚醒與15cm+檢測距離，精準匹配汽車數(shù)字鑰匙、發(fā)動機啟停等高敏需求場景。兩款產(chǎn)品同步通過車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）數(shù)字鑰匙2.0及無線充電聯(lián)盟（WPC）Qi標準認證，可無縫集成至車載無線充電/NFC卡保護系統(tǒng)，為智能座艙提供符合AEC-Q100標準的全棧式近場通信解決方案，現(xiàn)已開放樣品申請。
2025-04-24
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