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話說中國手機市場能對美國芯片有多大影響？
在不久前落幕的國際消費性電子展(CES)上，有幾個消息來源指出，中國手機市場暗潮洶涌，有可能讓美國芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時間比預期更快。
2015-01-22
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揭秘驍龍810 VS 805內部：系統芯片有何提升？
驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機型采用。高通上代最強的驍龍805就已經擁有了相當高的基準性能和特性，下面讓我們來看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進64位時代。但是技術的進步固然值得稱贊，但是如何為消費者帶來更好的體驗，才是高通需要思考的一件事。
2015-01-17
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高通驍龍810過熱若“落實”？哪七位將取而代之
據可靠消息高通驍龍810處理器因存在過熱問題，而無法量產。這樣會使可能配置這款芯片的三星Galaxy S6、LG G4和HTC Hima等設備受到影響。故而緋聞不斷，那么除了高通驍龍810，將會有哪些處理器可能取而代之呢？
2015-01-14
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技術細節剖析：飛行機器人搭載驍龍處理器效果怎樣？
CES上高通推出的行機器人是一大亮點，可實現飛行和旋轉，其集成的飛行控制器，話說該機器人還搭載了驍龍處理器，該處理器集成多核處理、無線通信、傳感器整合、定位以及供多個機器人應用使用的實時輸入輸出數據。真的有這么神奇嗎？
2015-01-13
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真金不怕火煉，高精度低噪聲濾波電路
本文將講解的是一款濾波電路設計，這個電路被設計為將低頻噪聲（0.1Hz 至10Hz）放大至可由示波器輕松測量的電平幅度。它采用一個0.1Hz二階的高通濾波器和一個10Hz四階的低通濾波器來實現這個功能。是經過驗證的高精度低噪聲濾波電路設計。
2014-12-05
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話說：小米如何將MKT、高通玩弄于股掌？
一篇小米與聯發科之間的新聞引發了業界不少口水仗，一位業內人忍不住要發表一點自己的看法。回顧一下小米手機過去三年多的發展歷史，回顧一下和高通、聯發科技以及最近和聯芯合作的事情！
2014-12-02
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電涌（浪涌）保護器防雷保護級別
既然浪涌保護器實際就是壓敏電阻，具有高通低阻的特性。當電網在不超過最大持續運行電壓的情況下運行時，兩個電極之間呈高阻狀態。由于雷擊的能量是非常巨大的，需要通過分級泄放的方法，將雷擊能量逐步泄放到大地。
2014-08-04
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拆vivo Xplay3S，2K級分辨率做工精湛用料十足
vivo Xplay3S是全球首款具有2K級分辨率觸控屏的智能手機，其高度一體化設計的靚麗外觀，具備專業級的音質播放功能，并搭載著高通驍龍801AB版處理器，輔以3GB運行內存。獲得業界的一致好評，其內部設計是否和外觀與配置一樣讓人驚艷呢？小編將為大家一拆vivo Xplay3S，一探其內部設計！
2014-04-11
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暴拆HTC M8，Why做工精湛維修極難？
最近智能手機更新頻率特快，先是紅米，現在是HTC M8旗艦手機發布，都造成不錯轟動！M8配置高通801四核處理器、一體金屬機身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭，性能可趕超三星S5，小米3。拆解可得該機做工非常精湛，質量可靠，但是讓人頭疼的是HTC的手機維修度依然很難。
2014-03-28
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詳拆4G雙卡雙通手機酷派S6，探內部做工“虛實”
酷派不停的出新機，而國內首款4G雙卡雙通手機酷派S6也隆重上市。該手機擁有近6英寸巨屏，并搭載了高通四核平臺，高精度像 素，只要1999元，是一部支持4G雙網雙待功能的4G手機，具有不錯的性價比。那么酷派S6的內部做工如何呢？下面隨著本站發布的酷派S6 拆機圖解來了解其內部奧秘。
2014-03-11
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RS攜手Qualcomm共同完成載波聚合全協議棧吞吐量測試
2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通（納斯達克股票代碼：QCOM）的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡，并且是業內唯一一款既支持射頻測試又支持協議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協議棧的驗證。
2014-03-03
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曝拆千元神機電信版紅米1S，芯片組“大換血”
電信版紅米1S一出世，拉低電信雙卡手機的價格至千元以下，又贏取一陣“搶機”熱潮。傳電信版紅米內部搭載全新芯片組，采用的是高通MSM8628四核處理器，最高主頻1.6GHz+8G內存使得該機整體性能表現卓越。還能同時支持聯通/電信3G網絡、移動/聯通/電信2G網絡。被尊稱“千元智能神機”，到底是不是如市面所傳的“低價高質”，下面隨小編一拆揭秘其內部風光。
2014-03-03
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