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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機的劇院級聆聽體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設備設計人員克服揚聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創建如劇院般仿真的聆聽體驗。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應用的需求。
2012-04-20
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅動器功能，支持產品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關行業標準。
2012-04-17
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北高智牽手LED照明行業領導者科銳公司
近日，全球LED照明行業領導者——科銳公司（英文簡稱：CREE）正式授權北高智科技有限公司（英文簡稱：Honestar）成為其在中國地區的授權代理商，從而開啟雙方在國內LED照明市場的全面合作。
2012-04-13
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FM25e64：Ramtron通過低功耗非易失性存儲器來控制時間
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統會議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發布新型低功耗F-RAM存儲器產品，進一步加強公司幫助客戶改善產品能效、訪問速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時展出具有類似系統優勢的WM72016無線存儲器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產品。這次展出的所有F-RAM產品均能夠降低功耗，提高數據完整性并降低產品開發及相關維護成本，從而為計量系統 、 POS機及其它精密記錄數據型的應用帶來諸多優勢。
2012-04-11
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揚智與Abel共同為電視運營商推出單芯片系統參考設計方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運營商時常面臨機上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質參差不齊等問題。為解決這項困境，機上盒單晶片領導廠商揚智科技，與條件接收系統(Conditional Access System,CAS) 領導廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運營市場，共同發表了一項全新單芯片系統參考設計(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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LCP12 IC：意法半導體引領市場率先推出先進電信保護芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護標準。
2012-04-05
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Dialog半導體在臺灣開設亞洲總部并委任亞洲區副總裁
高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司（FWB:DLG）日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區的副總裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數據顯示．中國目前已經超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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